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魅族 MX4 Pro 深度拆解：是否代表魅族制造水平的Pro？
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▲I/O 排线
右边圆形的东西是线性振动马达，也就是变速马达，振感紧促，可以模拟不同的振动特性。与 MX4 不一样的是排线不再用黄色而是用黑色，振子的连接方式也改成排线，不再是简单粗暴的线头。
▲金属框架
历代魅族手机都有金属做骨架的传统，但 MX4 Pro 与前几代的框架在结构上又有升华。
以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。
Pro 上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金 CNC 切削而成。
做成一体的 CNC 机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，更加美观。
▲Exynos 5430 SoC
Exynos 5430 是世界上首款 20nm HKMG 工艺处理器，采用 ARM 的 big.LITTLE 架构 （4 个 2.0GHz 的 Cortex-A15 核心 + 4 个 1.5GHz 的 Cortex-A7 核心），系统可根据实际需要，调用 8 个核心中的任意多个，相比 28nm 功耗降低 25%，Pro 上 5430 的频率也比三星官方给出的数据高出 0.2GHz。
GPU 则是 ARM 的 Mali-T628 MP6 六核心，频率可达 600MHz。
5430 通过 PoP 叠层封装工艺将 3GB 双通道 LPDDR3 运行内存也封装在了一起，看得出 CPU 进行了点胶工艺，魅族从 M8 开始后的所有手机 CPU 都会加入点胶工艺。
▲东芝闪存
来自东芝的 16GB eMMC5.0 闪存， HS400 高速模式下，读取可达 270MB/s，写入 90MB/s，采用第二代 19nm 制程闪存芯片，封装面积较上一代产品减小 22%，同时闪存模块内嵌控制器，写入管理，纠错，驱动等功能模块。
▲Marvell PXA1802
MX4 Pro 上的基带来自 Marvell PXA1802，是业界第一款多模 LTE 调制解调器芯片组，同时支持 TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，也就是通吃移动联通的 2G 3G 4G 网络，下行最高可达 150Mbps，上行 50Mbps。
▲Marvell 88RF858
负责 Pro 上 4G 频段的射频。
▲SKY77753 功率放大器模块
处理 FDD LTE，TD-SCDMA 和 TDD LTE 频段信号。
▲TriQuint TQP9058H
GSM/EDGE/WCDMA 和 LTE Band 1/2/3/4/5/8 频段的信号处理。
▲博通 BCM4339 +BCM47531
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