白色魅族MX4全面拆解：联发科助其性能登顶 小米4不点胶好吗？

　　这已经多少颗了？还没完，MX3上那颗型号为BCM4752的GPS芯片，与MX3上型号为BCM4334的WiFi芯片一起，变成了MT6630QP。两颗变成一颗，数量减少了，但功能和性能反而提升了，这就是集成专家MTK的实力口牙。

　　少了这么多的独立芯片，主板自然就空空荡荡了。但是该有的都有，性能还提升了，所以说MTK是会用上瘾的，高通也一样。为啥这两家现在在业内如此受欢迎？如果是你设计手机，看看MX3和MX4，你也会选MTK的。

　　相信很多水友也注意到了MX4主板上那个奇怪的空焊位。那里应该是啥呢？根据笔者的研究，那里少掉的一颗应该是MT6605，NFC控制器。也就是说MX4在设计上是可以实现NFC功能的，甚至在主板电池接口边上那两个用来焊接线圈触点的焊点也都保留着。至于为什么去掉了？这也许是为了未来升级，也可能是因为成本因素，不知道如果有人吹一个上去是不是能用……

　　好了，主板解析应该差不多到位了，继续看看其他东西。

　　虽然没啥意思，但是既然能拆，那么就还是拆到底吧……这是镜头盖和闪光灯。闪光灯两颗色温不同，实际颜色也明显不同，但是照片里闪光灯一打，照出来却差不多，对此笔者也没有办法。

　　本以为没啥，但这个镜头盖却发现了一些需要说一下的东西。现在很多手机为了超薄，镜头都是凸出的，MX4初看并没有这个问题，但是实际上镜头也还是比后盖略高了一点点。虽然MX4本身并不算薄，但是和那些超薄设计的机器不一样，为了美观和手感，MX4的摄像头并没有和屏幕错开而安放在机身的一角，因此无法极端的压缩厚度，造成了MX4的镜头存在轻微凸出，为了缓解这个问题，MX4的镜头玻璃金属圈实际上是略低于玻璃的，这样形成一个衔接，掩盖了摄像头和后盖的高度差，但也造成了后盖玻璃在机身背面向下放置时其实会直接和其他物品表面摩擦的问题。这毕竟是一片康宁玻璃，不是蓝宝石，在随意使用的情况下，极易造成镜面磨损，轻者影响外观，重者影响拍照效果，造成照片中光源产生星芒甚至模糊。各位水友在使用MX4的时候一定要注意保护好这片玻璃，当然如果你装保护壳，那自然就没啥问题了。

　　和MX、MX2、MX3不一样，MX4的天线放弃了LDS激光直接成型工艺，转而回归了M8和M9时代使用的FPC贴片天线。这无疑是节约成本的表现，但是会不会影响到信号强度本身，则更多还要看天线系统的设计。LDS或者贴片，主要是一致性差异，这个差异一般而言是会远小于设计差异，实际上至少MX4的WiFi信号要比MX3强很多，电话部分笔者没仔细测试过，这里就不说了。

　　在很多测试中都提到了，MX4的外放声音非常巨大，十足的大嗓门，那么喇叭本身有什么变化没？拆开一看，喇叭本身的变化并不明显，并没有变大，也没有变厚，虽然可能功率提升了，但是更大的原因应该是由于共鸣腔的增大。这一方面是因为MX4的机身又变大了，另一方面则是因为MX4的共鸣腔顶盖并没有和之前一样用塑料，而是额外模内注塑了一片不锈钢片。这样一来就节约了差不多1毫米的空间，这部分空间用来增大共鸣腔，自然可以提升音频效果。这在近期的超薄手中是一个很常见的设计。

　　电池保护板也被简化了，这当然可以降低成本，但更重要的是因为原先需要用独立芯片实现的功能现在很多都进入了MTK SoC的内部，保护板上不再需要像MX2一样安放库仑计或者像MX3一样设计NFC，自然体积可以缩小。

　　MX4是MZ第一次使用线性质量振子作为震动来源，我们可以来看看它的结构。

　　可以看到，结构要比电动机构成的旋转马达振子要简单的多，实际上和扬声器很类似，只是振膜换成了一个质量比较大的振子。那么这个零件有什么好处？只说主要的，首先它的震动更加安静，因为没有电动机复杂的机械结构。其次它的震动更加耐用，因为不像电动机一样有电刷这个机械部件的存在。最后它的震动力度多变、细腻可调，因为本质上它就是一个喇叭，喇叭可以放出各种声音，线性质量振子也可以产生各种力度、频率、变化的复杂震动效果，这点是旋转马达振子所做不到的。

　　但是凡事有好就有坏，线性质量振子的缺点也有一些，例如振动力度不如旋转马达，毕竟动作幅度小了很多，但是质量并没有增加多少，力度的下降是不可避免的；还有震动方向是一维的，不像旋转电机是在一个平面甚至可以在更复杂的姿态上震动；而且线性质量振子需要专用芯片驱动，而不像旋转电机只要通电即可。这也是为什么目前使用这两种振子的手机都有的原因，iPhone更是换来换去。

　　相信很多水友觉得奇怪，为啥MT6595上打的是三星的标志？难道这玩意儿是三星代工的？让我们暴力分解来看看。

　　真相大白，当然不是这样。MT6595使用的是标准的PoP封装，分两层，上层是DRAM，来自三星，下层才是SoC本体。看到了么？MEDIATEK MT6595W，这才是真身。

　　那再继续拆下去呢？