白色魅族MX4全面拆解：联发科助其性能登顶 小米4不点胶好吗？

　　有多薄？只有6毫米，这应该是目前为止这个幅面（1/2.3）下最薄的摄像头之一。怎么做到的？除了陶瓷基板以外，最大的秘密在于镜头：MX4的镜头是MZ自行设计、自行制造的，你在市场上根本就买不到。更难能可贵的是，虽然降低了厚度，但是却并没有牺牲分辨率，这枚镜头哪怕是边缘分辨率，都要比大部分手机镜头的中心分辨率更高，而中心分辨率直接超过了3000线。网络上有一些人说，MX4的拍照并不好，因为你即便能买到SONY的CMOS，G镜头SONY是不卖的。我想说的是，好的G镜头是SONY相机部门的资产，SONY手机上的G镜头只是一个宣传的商标，单纯比镜头素质，XPERIA那枚所谓的G镜头在MX4这枚镜头面前可以说是一败涂地。不信吗？自己去找MX4和Z系列的样片，开到100%分辨率去比比细节就知道了。虽然画质和整个成像系统都有关，但是镜头本身的素质可以通过对比细节轻易分出胜负，这点并不需要妄自菲薄。

　　可怜的主板君，总算轮到你了。作为压轴，最后我们来看看MX4的主板。和以往的黑色板不同，这次MX4使用了蓝色的PCB，利于目视检测，可以提高生产效率。当然，互联层数和工艺水平都是没有缩水的。和之前三星CPU的MX3相比，MX4的主板面积没有太大变化，但是明显宽松了很多，原因自然是MTK方案超高的集成度。虽然集成的东西一般而言都不怎么样，但也不能一概而论，事实上MTK这一款集成方案的每一个组件都很强，并不亚于不少独立方案。至于MT6595里到底有多少秘密，MX4主板上都有什么东西，和之前MX3有什么变化。

　　首先是主板正面。简要的介绍都在图里，笔者就不多写了。

　　这是背面。

　　没啦？是啊，没了。和MX3密密麻麻的主板比起来，MX4的主板的确精简了很多，那么都少掉了什么东西？

　　对比一下MX3：

　　首先，基带处理器没有了。在MX3上，有一颗Intel XMM6260基带处理器，就是型号为PMB9811那颗，这颗芯片现在位于MT6595 SoC内部。顺带着进入SoC内部的还有为这颗基带处理器配备的NAND和DRAM，这在MX3主板上是一颗单独的由东芝提供的整合存储芯片，就是型号为Y8A0A111434KA的那颗。

　　一下就少了两颗，而且还是两颗巨大的，看起来好像的确很能说明问题嗯，那让我们继续。

　　下面少掉的是由富士通提供的ISP芯片，这在MX3上是一颗编号是S20AB的芯片，尺寸也挺大，这颗芯片现在也被集成在MT6595内的ISP所取代。也许有水友要问了，之前三星的Exynos 5410里也有ISP啊，为啥之前不用，这一代MTK才用？这是为了省钱吗？答案是也不是，首先集成的的确可以省钱，但是前提是集成的也必须要可用才行。Exynos 5410里那颗ISP的性能只够拿来做做前置，用来当主摄像头ISP还是欠了点火候。但是到了MT6595这一代，内置的ISP已经足够强大，甚至已经远比外置ISP还要强大，例如MTK这颗集成ISP的性能比MX3哪颗要强了至少50%，工艺也随着SoC一并使用了28nm，这种性能提升、功耗下降、成本还能省的优势，远不是至今最先进只能做到90nm的富士通独立ISP可以提供的。所以富士通ISP自然就被放弃了。值得一提的是，外置ISP被抛弃是今年的主旋律，大家可以去看看，基本上今年出品的手机，很少还有再继续用独立ISP的了，即便有，也只是为了用而用，画质并不一定好（去看看某五金工具牌你就懂）。

　　再下来，在MX3上实现Sensor Hub的AVR单片机现在也被整合到了MT6595内部，又少一颗芯片。

　　已经少了够多了吧，还没完呢。MX3上WM5102E音频Codec也不见了，这颗芯片现在进入了MTK MT6331P内部，从独立方案变成了集成方案。一直以来MTK的音频部分做的都不怎么样，MX4在上市之前也有很多朋友怀疑这次MX4的音质会不会倒退，但是测试结果打消了这个疑虑，MT6595的整合音频方案要远好于高通提供的，其性能和MX3几乎不相上下。看来MTK在PPT上号称自家集成方案音质堪比iPhone并不是吹牛，这是因为MT6331P内部的音频部分实际上就是来自Wolfson——和WM5102师出同门，型号为WM8281。这颗芯片虽然因为并不存在独立版本而没有明确的资料，但是从效果来说应当也是Wolfson的高端芯片。笔者在第一集里说过，集成一般都不好，但是并不意味着集成的就一定不好——如果你乐意集成一个顶级的东西进去。

　　和Codec一并进入MT6331P里的还有MX3上那颗Audience提供的earSmart eS305音频降噪芯片。