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白色魅族MX4全面拆解：联发科助其性能登顶 小米4不点胶好吗？
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伴随着MX4内部整体的颜色变化，IO排线也回归了最朴素的淡黄色。这次MX4放弃了MX3的旋转电机振子，采用了线性质量振子，这可以给MX4带来更为细腻多变同时也更加安静的震动手感，但是震动的力度自然也会有所下降。
仔细看看边框上的剩余部分。和MX3相比，MX4的设计要整洁的多，所有的细碎零件直接用一条连接器全部解决。
侧边按键的设计方面，历史上MZ修改过很多次。大体上，从M8到MX2，设计思路都是金属背板+柔性板+窝仔片+塑料按键。MX3上音量键改为龟甲贴片+音量键，但是电源键依然还是窝仔片。而按钮的悬挂结构也经历了很多次变化，从M8、M9的无结构，到MX、MX2、MX3的硅胶悬挂条，伴随着手感也在一代代提升。到了MX4，设计又换了。可以看到结构复杂了一些——虽然和iPhone依然没得比，但是iPhone的按钮里设计了平衡杆！玩机械键盘的都懂这是多么恐怖的细节追求。
良好的手感来自于坚固的按钮、清晰的手感和对不同按压方向下操作感的一致性。很多人不知道的是，MX4上的微动开关其实是很不常见的型号，动作力量要远大于普通型号，所以手感异常清脆。
想要作出惊世骇俗的产品？请去关注最细碎的细节。有追求的消费者能感觉到每一个细节的差异，虽然他们未必知道自己其实能感觉到。
白色板MX4的正面只有一个黑色的传感器窗，比其他机型少一个，这是怎么做到的？其实MX4的传感器数量并没有少，依然还是3组，秘密在光强传感器上。MX4使用了RGB环境光传感器，与之前使用的简单硅光二极管不同，这种传感器不需要在面板上开透明窗辅以红外滤光涂层，只需要在白色涂层背后用于遮光的黑色涂层上开一个窗，传感器即可利用透过白色涂层的光实现环境光检测。少掉的那一个黑点儿就是这样消失的。
听筒几乎小了一半，但是音质几乎没有什么变化。
好，到这里框架上能拆的就都拆掉了。什么？前置摄像头呢？连在主板上之前就摘走了呀，看帖不仔细吧。
差点忘了还有一些细碎的小零件。在MX3上用于实现边框天线的信号触点，由于材质从不锈钢改成了更容易导电的铝合金，设计也得到了简化，只需要把簧片用螺丝拧上即可。
触屏控制芯片小有升级，依然还是来自Synaptics。
看完了其他所有部分，最后就轮到了核心中的核心：主板。噢不对，还有摄像头忘了……
两枚摄像头。大的就是传说中的2070万像素，小的虽然只有200万像素，但是内在的进步还是很大的，SONY背照CMOS+蓝玻璃，MX4的前置摄像头总算达到了主流甚至略高于主流的画质（分辨率不重要，前置拍那么清楚干嘛，妹子都不喜欢的）。
至于主摄像头，则是这次MX4最大的亮点。图中可能看不出来，实际上这枚摄像头的尺寸的确很大，但是却很薄。
