高通垄断行为大揭秘：美国欧盟开始调查 中国手机厂寻答案

　　高通的行为构成违反美国反托拉斯法的搭售行为

　　正如上面所讨论的，购买高通的芯片，手机厂商首先需要和高通签订专利许可协议，该协议同时涵盖了使用高通芯片的手机和没有使用高通芯片的手机。就这样，高通将其芯片与专利许可协议绑定在一起，特别的是，高通将其芯片与不使用高通芯片的手机专利费绑定在一起。

　　根据美国法律，"捆绑"或"搭售"或"捆绑销售"行为是指"一方当事人出售一个产品…是基于买方另外购买不同的（或被捆绑的）产品，或至少买方同意不会从其他供应商购买被捆绑的产品。"非法搭售行为的基本特征是，卖方利用捆绑产品的控制地位迫使买方购买被捆绑的产品，而买方根本不希望购买或更加倾向于向其他方购买被捆绑产品。明确的来说，搭售行为的构成要素如下：1）有两个独立的产品，2）一个产品的销售是和另一个产品联系起来的，3）卖方在捆绑产品市场上有控制地位，和4）被捆绑产品市场由此受到严重影响。

　　高通的行为构成违反美国反托拉斯法下的搭售行为。高通利用其在芯片市场的控制地位迫使手机厂商签署专利许可协议，包括为不使用高通芯片的手机支付专利许可费。根据美国的法律。高通的行为显然满足搭售行为的四个要素。首先，两个独立的产品被捆绑在一起的。捆绑产品是高通的芯片,而且高通在芯片市场是占据控制地位的。被捆绑产品是高通的专利许可协议，而且高通利用其在芯片市场的控制地位强迫手机厂商签署专利许可协议。高通的专利许可协议涵盖了不使用高通芯片的手机，所以它明显是一个不同与高通芯片的独立产品。高通销售芯片的前提条件是签署专利许可协议。

　　专家们表示，高通可能会争辩其芯片和专利许可协议不是两个独立的产品，而是一个不可分割的整体,因为芯片和专利许可协议有一个"技术联系"。高通的立场是站不住脚的，因为高通精心地设计了其组件供应协议和专利许可协议以确保其芯片和专利许可协议作为两个独立的产品出售。

　　高通规定其销售的芯片不包含任何专利权

　　高通的组件供应协议规定其销售的芯片不含有任何知识产权。换句话说，根据高通的规定，一个客户购买了高通的芯片，如果其未签署专利许可协议，其将无权使用高通的芯片来制造手机,虽然客户购买高通芯片的唯一用途就是制造手机。高通的这一规定违背常理,这样做的唯一目的是规避专利权用尽原则。同时,高通的这一规定充分说明其芯片和专利许可协议是两个独立的产品。

　　高通的专利许可协议迫使手机厂商为不使用高通芯片的手机支付专利许可费

　　高通的专利许可协议涵盖了所有的手机，包括不使用其芯片的手机。高通通过芯片销售迫使手机厂商签署专利许可协议，迫使手机厂商为所有的手机，包括不使用其芯片的手机支付专利许可费是违反反托拉斯法的典型搭售行为。

　　高通的搭售行为严重影响市场竞争

　　高通的搭售行为严重影响市场竞争，具体来说，高通芯片和不使用高通芯片的手机之间没有"技术联系"，但是高通强行将两者捆绑在一起。事实上，高通的搭售行为阻止了手机厂商和其他芯片厂商在专利上挑战高通,大大地减少了芯片市场的竞争。事实上，高通已经和很多芯片制造厂商签订了所谓的"专利和平"协议。只有高通一家芯片厂商从手机厂商那里收取巨额的专利许可费(2013年高达80亿美金左右)。高通收取的巨额专栏许可费严重扭曲了芯片市场的竞争，由于高通收取巨额的专利许可费，其他的芯片厂商无法象高通一样在芯片市场上投入同样的巨额资金。

　　中国手机厂商在寻求答案

　　中国手机厂商普遍希望高通对美国和欧盟的调查做出一个充分的说明,特别是尽管有大量相反的证据，为什么高通一直号称其严格遵守了美国和欧盟的法律。事实上，有些手机厂商正在评估对高通采取法律行动,包括控告高通违反反垄断法。此外，尽管有传言说发改委将会很快终止对高通的调查，鉴于美国和欧盟最近对高通发起的调查，有理由认为发改委会谨慎从事，不会贸然结束对高通的调查。