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魅族MX4 Pro对比华为Mate7/iPhone6/MX4深度评测
金属中框
这个航空铝合金边框是MX4这一系列产品魅族新加入的设计语音,官方声称经过16枪喷砂、10万转钻石刀切削等工序制成,虽然官方总是各种美名其曰和各种炫技视频,但实际从做工和触感上来说,MX4 Pro和MX4的边框的确是足够和iPhone6媲美的。
另外大部分用户的评价都是"看上去很精致,摸上去没有任何不和谐感。"另外从笔者不带套使用MX4这两个多月以来观察,边框没有任何掉漆情况,用户可不用太担心掉漆这问题。
电源键:
我们无法理解在产品外观设计上经验老道的魅族,为什么会在电源键位置上作出一些不应该的坚持,要知道MX4 Pro整体尺寸已经达到5.5寸,尽管有长按HOME键这种息屏操作,但电源键理应还是需要更改至左右两侧合适的位置上,这个问题很多竞争对手都已经没有遇到了,为何时至今日的魅族MX4 Pro会依然坚持呢?
所以从实际体验中来看,你很难从单手去触碰到魅族MX4 Pro的电源按键,在机身上下部分之间,你需要不停的调整手的操作重心。
超窄边框和点胶技术:
超窄边框依然是魅族为了突显屏幕视野而坚持的设计,MX4 Pro的边框低至2.8mm,虽然比MX4的2.6mm宽一点点,但如果放到市面上跟其他品牌手机来对比的话,这数字也的确够窄的了。
另外细看之下还是可以发现MX4 Pro在边框与屏幕之间使用了"点胶悬挂"工艺,这种点胶工艺能更有效防止屏幕碎裂,对于超窄边框的MX4 Pro来说很必要。这种类似的点胶工艺其实并不是第一次见,在诺基亚的高端手机如Lumia 1520上我们也曾经看到过。
值得一说的是不同颜色版本的点胶看上去是有一点差异的,比如白色/金色版本的白胶在经过一段时间后会沾上一些灰而导致影响美观度,所以这也是笔这更喜欢灰色的原因之一。
摄像头:
魅族MX4 Pro的背面摄像头面积和MX4差不多,不过在众多同级手机中这个摄像头面积绝对算得上是一个大眼镜,Pro版和MX4标准版摄像头主要的不同点在于前者使用了蓝宝石水晶玻璃覆盖,后者则是康宁大猩猩玻璃。不过无论是哪种材质,我们都不建议和尖锐的物品放在一起!
MX4 Pro摄像头旁同样加入了现在流行的双色温闪光灯,另外细心的用户其实可以发现MX4 Pro摄像头外围的包框其实比MX4要更宽一点,不过还好的是不至于影响美观度。
后盖开启:
后盖的开启方式变化对于魅族自己来说是很具革命性的,MX系列以往几代手机都需要特殊工具打开,更换SIM卡麻烦,一直被用户所诟病。而魅族今年的MX4和MX4 Pro终于采用了正常的开盖方式,只需要用指甲即可打开。但解决了这个诟病之后另外一个诟病依然存在:电池可以看到却不可更换。
另外我们之前MX4评测的时候就提过一下MX4听筒设计的小缺陷,根据笔者长期使用MX2和MX3的经验所得,这种凹槽较深的听筒十分容易堆积灰尘,如果加上夏天汗水的渗透,那么很容易就会影响听筒的声量,很遗憾的是魅族并没有在MX4和MX4 Pro上改进这个听筒凹槽设计,这只能希望在下一代产品中有所改进。
魅族此前一直都是三星高端Exynos系列处理器在国内的独家授权伙伴,旗舰型产品大多使用了该系列平台,从MX开始延续至今。虽然MX4转而投入联发科MT6595的怀抱,但真正的旗舰机魅族MX4 Pro则依旧使用了三星Exynos 5430八核芯片,并且这颗处理器也确实强劲,支撑起魅族MX4 Pro的诸多产品亮点,给予魅族再次高调的机会。
首先我们来看下这颗三星Exynos 5430的特性。正如魅族所说,它所使用的20nm HKMG制程工艺确实是它最大的亮点,而这也是除苹果A8和三星自家Exynos 5433外的第三款20nm高工艺芯片。在目前高通、海思、MTK等都停留在28nm工艺时,三星的20nm工艺除了带来性能的优化外,最大的优势在于可以带来更好的续航表现。根据三星官方的数据,功耗相比同样的28nm可以降低达25%。
而除了20nm HKMG的制程工艺外,三星Exynos 5430在性能方面也表现优异,该处理器为4核A15与4核A7的big.LITTLE架构,而魅族MX4 Pro定制的超频版拥有高达2.0GHz的主频特性,全负载时可实现八核全开。另外在图形方面集成Mali-T628MP6芯片,性能非常强劲。而魅族MX4 Pro也将凭此处理器和高通骁龙805、海思麒麟928等旗舰芯片正面交锋。
关于图形芯片需要重点说明下,三星Exynos 5430整合的Mali-T628MP6图形芯片其实是一大亮点,它比同样使用该图形芯片的最新款华为海思Kirin 928还要强劲不少,后者所整合的是Mali-T628MP4,频率相对低些,所以实际上整体性能是直逼骁龙805的,具体我们会给出对比数据。
▲目前仅有魅族MX4 Pro和三星Galaxy Alpha使用该处理器