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英特尔手机芯片由台积电代工 与高通联发科抢市场
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英特尔虽然将行动与通讯事业群并入PC客户端事业群，但明年仍将加强在行动装置处理器市场的布局，除了拟增加对平板电脑的补贴以维持市占率外，也针对中低阶智慧型手机市场，力推三款由台积电独家代工、内建Atom处理器核心的28奈米SoFIA手机晶片，要从高通及联发科手中抢下市占率。
英特尔行动暨通讯事业群第3季因为给予OEM厂补贴，导致该事业群单季营收仅100万美元，营业亏损则逾10亿美元。而英特尔日前宣布将该事业群并入PC客户端事业群，却引发市场误传英特尔可能取消补贴。
事实上，英特尔今年虽是透过补贴方式扩大平板电脑处理器出货量，但的确有效拉高市占率，今年全年4，000万台出货目标已顺利达阵，不仅成为全球最大商用平板电脑处理器供应商，也成为全球第2大平板电脑处理器厂。而英特尔除了今年将扩大补贴，也已更新明年平板处理器技术蓝图，首款14奈米四核心Cherry Trail平台将在明年问世。
英特尔已完成SoFIA手机晶片设计定案，第一款整合3G基频及双核心Atom处理器核心的手机晶片SoFIA 3G已在第4季推出，明年上半年还会推出升级成四核心的SoFIA 3G-R。同时，英特尔整合4G基频及四核心Atom处理器核心的SoFIA LTE晶片，原本预计2016年才会推出，但现在将提前在2015年下半年上市。
为了在最快时间量产及出货，英特尔SoFIA 3G/3G-R/LTE等3款手机晶片，将全数交由台积电以28奈米制程代工，目前首款SoFIA 3G晶片已在台积电中科厂扩大投片，明年上半年另二款晶片将再扩大下单，这也是台积电明年上半年28奈米产能维持满载的重要原因之一。
