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中兴微电子自研芯片入海：三年冲进TOP3
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中兴微电子ASIC设计服务提供四种服务模式：芯片规格交接、代码交接、网表交接及封装规格交接。中兴微电子能够根据客户的具体需求提供灵活的合作模式供客户选择，为客户打造贴身的、定制化的、全方位的ASIC服务。
前端设计方面，业务范围包括芯片定义、RTL开发、IP集成、RTL验证、低功耗设计、综合等。在10多年的发展历程中，中兴微电子在前端SOC设计方面经历过智能手机AP、智能机顶盒芯片、家庭网关芯片、CMMB芯片、基站芯片等芯片的磨炼，有着丰富的积累。中兴微电子在SOC设计方面进行了流程和工具的大力优化：整理出时钟复位设计、低功耗设计等方面的规范；开发出一套完整的RTL层次设计方法学和自动化集成工具，提高RTL开发的效率和质量；为了与后端契合紧密，优化了前端开发的流程和节点定义，同时严格规定了各个阶段的交付物。
物理设计方面，业务主要是从90nm到目前最新的16nm工艺节点的芯片的物理设计与实现，具体包括了芯片版图设计、布局布线、时序收敛、低功耗设计等。着手打造了自主的芯片设计的自动化流程平台，极大提升了芯片后端设计的效率；在项目交付上，拟定了各个阶段的交付规范，使前后端工作交付界面清晰，标准一致，实现了无缝交接；在项目管理上，定制了一套行之有效的管理细则，将后端工作细分为多达几百项子任务，依靠一套严谨的审查制度保证项目质量。
封装设计方面，包括封装SI、量产测试和DFT三个小组，业务涵盖封装设计、信号完整性分析、DFT设计、ESD分析、ATE测试、可靠性测试分析。完成了近20款芯片的封装SI、ATE测试和DFT设计服务，已经建立起完善的IC数字芯片的封装设计及量产测试工作流程。清晰规范芯片封装测试工作，为芯片量产提供坚实保证。
客户优势的市场和中兴微电子优势的ASIC设计服务结合，强强联手，促进设计符合市场需求的ASIC，形成有竞争力的硬件解决方案。ASIC技术可以帮助客户从芯片级上提升整机硬件解决方案，助力客户开拓智能硬件市场的广阔未来。
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