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中兴微电子自研芯片入海：三年冲进TOP3
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今年，中兴微电子正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴自己提供自研芯片支持，还将对外出售芯片产品，设计解决方案，提供ASIC服务。
这也意味着中兴微电子将18年来在通信、多媒体和移动终端自研芯片的技术积累，经验等开放给外部市场，促进国内芯片市场发展，为我国厂商提供自主研发芯片的选择。在进入到芯片市场竞争时，中兴微电子也为自己定下了发展目标，三年内进入国内行业TOP3。
18年积累自研芯片多领域开花
由于一开始，中兴微电子定位于服务中兴通讯各个事业部，为其提供芯片解决方案的支持，并不对外销售芯片，解决方案等。因此，知道中兴微电子的人很少，了解中兴微电子的人更少，但这并没有掩盖住中兴微电子的研发成就。
据了解，深圳市中兴微电子技术有限公司于2003年注册成立，是中兴通讯全资子公司，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。截至目前，中兴微电子共申请IC专利1435件。国内专利1055件、国际专利380件。同时，多款芯片分别获得深圳市科技进步奖、广东省科技进步奖、深圳市科技创新奖等奖项。
在有线IC方面，据中兴微电子总工刘衡祁介绍，已经成功推出有分组交换套片、网络搜索引擎、网络处理器、以太网交换、OTNFramer、空分交叉芯片、G/EPONOLT处理器、终端ONU/MDU等40多颗芯片，目前正在积极推进产品系列化和产业化。制程工艺上，有线IC的芯片设计已全面采用28纳米工艺，逻辑规模最大已突破10亿门。
作为中兴微电子无线IC方面的负责人，中兴微电子副总经理张睿在接受C114采访时表示，中兴微电子在GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/LTEFDD的多模和单模，宏站和一体化基站的基带、中频方面都推出了最新的高集成度的单芯片方案，为客户提供最具竞争力和用户体验的芯片产品。其正在研发的下一代无线芯片将采用16/14nm工艺，集成15个以上的最先进的处理器核，芯片规模预计将突破8亿门。
移动终端芯片可谓是IC设计的关键所在，中兴微电子在此领域也是投入重金，据中兴微电子副总经理倪海峰介绍，中兴微电子目前可以提供2G/3G/4G多模多频终端整体解决方案，提供基带处理器、射频、应用处理器、电源芯片等产品。
他还特意提到了，当前已经在量产商用，市场大批量发货的7510芯片平台，支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM的网络，LTE支持的能力等级可以达到Cat4，峰值速率可以达到150Mbps。计划在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A的芯片，除增加对WCDMA的支持，在LTE速率上将有更大的提升，下行速率达到300Mbps，上行速率可以达到100Mbps，可以在速率上不断为用户带来更快的体验。
首次对外开放ASIC设计服务
除了将自己的芯片对外销售外，中兴微电子还首次对外开放了ASIC设计服务能力，来帮助有市场和产品能力，但在芯片设计领域技术薄弱的企业，设计生产定制化、个性化芯片。
中兴微电子副总经理田万廷告诉笔者，中兴微电子为客户开放从前端设计，物理电路设计，到封装设计测试等所有环节的设计服务。
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