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开启无风扇时代英特尔酷睿M处理器技术解析

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　　设备体积更轻薄

　　全新的酷睿M处理器采用了英特尔最新的 Broadwell 架构，生产工艺从22nm提升至14nm。14nm Broadwell-Y核心集成了13亿个晶体管，面积仅为82mm2，与22nm Haswell-Y处理器相比，封装体积减小了50%。这使得OEM厂商可以设计更小、更薄的主板，实现更丰富的外形设计和产品形态，以满足不同消费者的使用需求。得益于制程的改进，再加上芯片本身发热量的降低，搭载英特尔酷睿M处理器的2合1设备首先在外形上将更加极致纤薄，机身厚度可小于9mm，对于追求轻便的Windows平板电脑来说这无疑是一个巨大的提升。再加上芯片本身发热量的降低，也使得厂商敢于采用无风扇设计，让电脑运行起来更加安静。

　　功耗性能更平衡

　　处理器的发展就是一直在性能与功耗之间不断调整平衡：高功耗的处理器往往能为电脑提供更好的性能，但是较高的功耗又使得设备难以实现长时间的电池续航；而低功耗处理器在面对高级应用的时候，往往又显得力不从心。在过去，采用Windows 8操作系统的平板设备主要搭载Haswell架构的酷睿i系列处理器，低端平板设备则多采用凌动系列处理器。前者虽然性能强悍，但功耗也较高，降低了设备的电池续航时间；而后者由于性能有限，仅能保证基本的Windows流畅度，难以应对复杂应用。酷睿M则相当于酷睿i系列和凌动系列的结合，既拥有酷睿i级别处理器的性能，同时又将功耗降至最低4.5W，在执行有效工作负载的情况下，可将电池的续航时间延长到20％，堪称完美平衡。

开启无风扇时代英特尔酷睿M处理器技术解析

　　酷睿M的TDP之所以能够有很大的削减，要得益于很多技术上的提高。一方面是14nm的3D三栅极技术的采用，使得晶片之间与内部互联之间的间隙变得更小，在效率提高的同时，功耗也得到了有效降低；另一方面，英特尔采用了第二代集成式调压模块3DL技术，调压变为非线性调压，降低了调压过程中的损失，处理器最低电压也降低了10%，从而让功耗降低了20%；此外在系统优化方面，酷睿M不仅在硬件上支持动态功耗与散热管理，软件上也同样支持。这样厂商在设计产品时可以通过软件监测CPU、GPU、显示器等部件的实时功耗，从而从设计角度做进一步的能耗优化。

　　卓越的PC性能