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被指小米4做工不如荣耀6/魅族mx4 小米回应iPhone芯片也不点胶
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点胶技术是装配工艺上非常多见的工艺之一，没有什么特殊的东西，此前有报道称魅族的"屏幕悬挂点胶技术"只是用一个高大上的文案。
就是用点胶技术将胶水覆盖到屏幕与金属框架间隔中，使两者结合在一起，官方宣称宽度0.32mm，作为缓冲效果有待验证，不过绝对比Mi4的0.05mm边缘保护涂层好一点(PS：单纯只比较玻璃边缘的处理，抗摔还以其他因素有关，不能因此得出MX4比Mi4耐摔的结论)。
Phone和iPad早期使用一圈塑胶(塑胶材料为聚芳基酰胺PARA+GF，其CTE 与玻璃相近)做缓冲，后来也取消了，肯定在结构上解决了这个问题。
一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件，是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，首批自动化的机器推出之后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。
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