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被指小米4做工不如荣耀6/魅族mx4 小米回应iPhone芯片也不点胶
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微博用户@IT华少称小米手机4的芯片没有进行"点胶"处理,认为其"做工粗糙",不如华为的荣耀6。
他同时指出,一般手机厂商的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化,以此保证手机跌落时芯片不易损坏。小米4却为了节省成本,未进行点胶处理。
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