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小米/华为/三星芯片之战 雷军怒斥华为抹黑小米4
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对于此次事件，华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称，由于芯片与PCB的接触面积比较大，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处是维修性降低，华为等大厂会优先考虑可靠性，故采用点胶方案。
让此次事件升温的是，对于华为的这个解释，三星手机硬件工程师戈蓝V也参与并回复称，三星手机也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。
截至到目前，小米未继续对此事件发表进一步声明。
直至9月26日，@小米公司 创始人@雷军 发布了一条微博截图，内容显示@IT华少 批小米4做工粗糙不及华为荣耀6，并举例华为荣耀6手机芯片做了点胶处理以使得手机跌落时芯片不容易损坏，而小米4并没有这么做。对此，有业内人士反驳说点胶并不是一个好办法，厂商通常是为了弥补设计缺陷才使用这个办法。雷军当时愤怒地质问"这样的黑稿，是哪位友商的杰作？"对象直指华为终端公司。
昨日，华为终端部门的几名员工开始反击雷军，称雷军妄自猜疑、做贼心虚。而在微博上几乎不与友商掐架的雷军这次显然被彻底激怒了，直至昨日他再次发布微博反击，顺便把华为终端的底子也揭了。雷军称因为自己格外尊重华为这个品牌，才对华为终端的一系列做法一忍再忍。但华为终端本质上和华为不是一回事，华为终端某些员工的做法给华为这个品牌抹了黑。最后圈了余承东，建议他好好管管华为终端的风气。
（本文综合腾讯数码、IT之家整理报道）
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