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手机芯片大战：英特尔抢位 高通阵地稳固
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站在移动互联网产业的金字塔顶端，移动处理器市场的战争正日益加剧。
2014年9月18日，英特尔宣布，新的调制解调器产品XMM7262已经获得中国移动认证，该产品可以支持包括LTE在内的通行通信标准，可以让厂商用以开发面向大众市场的LTE设备。
就在同一天，另一家国际巨头却作出了另一个截然相反的决定。爱立信宣布停止LTE芯片的开发，退出这一市场--而这距离其推出商用芯片7450尚不足2个月。
进退之间，形势已变，未来的胜负焦点，或许已经转向更远处的新战场。
爱立信壮士断腕
在业内人士看来，爱立信放弃LTE终端芯片的决定，虽有遗憾，但亦不失为明智之举。
对于缺乏深耕的爱立信来说，7450这个产品本来就只是一次向上下游渗透的试应手，既然遭遇市场销售惨淡，自然得及早收手。
在3G时代，爱立信芯片曾经在芯片领域拥有强大实力，但在LTE时代，爱立信却止步于与意法半导体的战略合资。
2013年8月，双方的合资公司解体，爱立信接收了LTE超薄芯片业务，这让它有了新的想法。
LTE芯片是一个庞大市场，每年有超过10亿部智能手机采用该类芯片，更重要的是，这个市场目前仍有相当长的生命周期。如果依托爱立信在网络侧的强大根基，在芯片领域有所突破，爱立信或许可以创造出充满想象力的新发展机会，甚至重新回到消费电子领域呼风唤雨。
2013年底，爱立信宣布，在未来1年内投入约24亿元人民币(6.1485, -0.0010, -0.02%)改进芯片产品，并拿出"王者归来"的气势，产品性能一度领先。
然而，爱立信低估了竞争对手强大的阻击实力。拥有雄厚积累的高通[微博]只是加快了产品的更新速度，就轻松实现了性能反超，让7450还未落地就已落后。最终，7450上市的1个多月，仅在海外有少量销量，在中国市场甚至几乎为零。
最后，爱立信不得不在声明中承认，"自整合后，芯片市场的发展日新月异，超薄芯片的可预期市场日益萎缩。而与此同时，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。"
既然占不到便宜，索性体面认输。唯一让爱立信咬牙的，或许只是冤枉钱多了一点，仅在2014年的投入就高达3.9亿美金，现在则全部打了水漂。
