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iPhone 6/魅族MX4全拆解 各部件成本分析
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苹果两种新iPhone都增加了一种新功能，那就是增加近场通信芯片，它支持苹果移动支付系统Apple Pay。芯片制造商NXP以制造近场通信芯片闻名，而AMS的近场通信芯片可增加信号范围和性能。拉斯韦勒说："NXP实际上几乎是所有手机上所有近场通信芯片的供应商。而AMS公司的芯片此前从未被看到使用过。"
IHS公司将近场通信芯片归入"用户界面与传感器"类别，它们的总成本约为22美元。这个类别中的其他芯片还包括Cirrus Logic的音频芯片，可以发现手机移动的InvenSense加速度计芯片，以及Bosch Sensortec的第二个加速度计芯片。拉斯韦勒说："现在我们还不确定为何苹果新iPhone上安装第二个加速度计，它可能是为增加精确性。"
此外，Bosch Sensortec还提供了大气压力传感器，可以监测海拔高度。其他供应商包括芯片制造商Broadcom和Qualcomm，他们供应Wi-Fi、蓝牙、联网以及电源管理芯片等。
魅族MX4拆解成本分析
魅族发布的MX4以1799元的价格引起了不少人的关注，但是也有不少用户担心MX4会和以前的MX3一样推出3个月就降价300元。那么MX4对比MX3成本增加了多少？有多大的降价空间？
手机厂商的赚钱方式大体分为两种。一种是手机赔钱或者微利销售，靠迅速做大市场规模，建立生态圈后通过服务和平台赚钱，这里面的典型代表是小米。另外一种比较传统，产品销量总体不大，单个产品有足够的利润空间，公司整体很赚钱，这里面的典型代表是oppo、vivo。笔者认为魅族也属于后者。
魅族2013年仅出货200多万台，不足华为、小米、联想一个月的销量。以最新的MX4为例，看似这款机器的售价不高，但与其自家的MX3相比，MX4的制造成本并没有大幅增加。相反，以目前MX4 1799元的售价，MX4至少有300元以上的降价空间。下面让我们一一对比MX4和MX3在几个关键环节上的成本差别。
