手机摄像头产业竞争格局趋势

　　（二）CIS占据产业规模的主要部分

　　根据Yole的数据，2012年CIS产业链市场规模约93.6亿美元，其中CMOS影像传感器的市场规模为66亿美元，光学镜片和红外滤光片市场规模为14亿美元，自动对焦元件市场规模为4.6亿美元，模组封装和测试市场规模为9亿美元。

　　2012-2017年CMOS图像传感器（CIS）市场的营业收入将从66亿美元增长到110亿美元，复合年均增长率为11%。

　　从最大的应用领域手机市场看，手机摄像头市场将稳步增长：前置摄像头渗透率持续提升、像素升级，以及3D、体感需求带动单机摄像头数量的增长，未来手机仍是摄像头市场的主要驱动力。

　　平板、监控、可穿戴、汽车摄像头市场仍处于高速增长阶段，3D、体感往智能设备的渗透带来大量新增是需求，都将带动摄像头市场的快速成长。

　　二、摄像头产业竞争格局

　　（一）CMOS传感器市场保持寡头竞争格局

　　1、CMOS传感器是手机市场的主流

　　图像传感器是决定手机摄像头成像品质最重要的元件，常见的摄像头传感器类型主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。

　　两者区别在于：CCD的优势在于成像质量好，其劣势在于制造工艺复杂，制造成本居高不下，且耗电高，不适合在移动设备上使用。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜很多，但是CMOS产生的图像质量相比CCD来说要低一些。但由于CMOS影像传感器相对CCD具有耗电低的优势，加上随着工艺技术的进步，CMOS的画质水平也不断地在提高，所以目前市面上的手机摄像头都采用CMOS传感器。

　　2、CMOS传感器工艺，从背照式向堆栈式升级

　　当前市场上主流的摄像头CMOS传感器主要有背照式CMOS传感器和堆栈式CMOS传感器。背照式CMOS传感器由索尼在2008年开发出来，其最大的优化之处就是将元件内部的结构改造了，即将感光层的元件调转方向，让光能从背面直射进去，避免了在传统传感器结构中，光线会受到微透镜和光电二极管之间的电路和晶体管的影响

　　由于背照式CMOS传感器将感光无关的走线与光电二极管分开到芯片的两边或下面，这样不仅可以增加光电元件曝光面积，而且减少光线经过布线层时的损失，从而显著提高光的效能，大大改善低光照条件下的拍摄效果，堆栈式CMOS传感器，其具体原理是使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板，在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分，从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。由于像素部分和电路部分分别独立，因此像素部分可针对高画质优化，电路部分可针对高性能优化。

　　3、2017年全球CMOS传感器的市场需求将达到45亿只

　　根据TSR的统计，2012年全球CMOS传感器的市场需求为25亿只；从下游应用看，手机市场的需求占到70%以上；预计到2017年全球CMOS传感器的需求为45亿只，年增长超过10%。

　　4、摄像头像素升级的趋势不变

　　从行业趋势看，高像素占比持续提升，800M以上像素的传感器占比将有2013年的20%提升到2017年的30%以上。当前，手持终端的主摄像头以5M和8M像素为主，10M以上像素的摄像头占比正在快速增长；前置摄像头仍将以1.3M和2M像素为主，部分机型前置摄像头已经开始向5M像素升级。

　　5、CMOS传感器市场呈寡头竞争格局

　　CMOS传感器市场的主要参与者为索尼、三星、OV、Aptina、格科微等厂商，其中索尼、三星是垂直一体化的厂商，采用IDM模式，其设计、制造和封装测试都由自己公司内部完成；其CMOS传感器产品主要提供给自己的模组厂，索尼的终端客户主要为苹果和自己品牌手机，三星的终端客户主要是其自家品牌产品。Aptina是美光科技旗下的一个部门，是为CMOS成像业务建立单独的部门，在美光内部独立运营，也是CMOS市场的主要参与者之一。今年6月份，安森美半导体公布将收购Aptina，并已经得到双方董事会的批准，预计会在今年三季度完成收购。OV（OmniVision）、SETi、格科微是IC设计公司，OV的产品有台积电代工，精材科技、晶方科技和昆西西钛完成封装测试；格科微的产品有中芯国际代工，晶方科技和昆西西钛完成封装测试环节。

　　随着半导体行业越来越多的IDM厂商加大制造环节和封装测试环节的委外代工比例，专业的晶圆制造厂商及封装测试厂商受益这一趋势。