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白色版魅族MX4 拆解评测：精致由内及外 1799诚意十足
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索尼2070W像素，1/2.3英寸IMX220CMOS,为能把大尺寸的传感器做进去机身而镜头不凸出，魅族特地定制了陶瓷基板，把整个摄像头做到了6.2mm这个薄度。
前置摄像头
IMX208背照式CMOS，200万像素，颗粒尺寸1.4μm*1.4μm，成像效果较上一代改善明显。
零件拆光后的金属框架
关于金属框架我就多说几句。
MX4和MX3的金属框架对比
MX4与前几代的框架在结构上的最大不同就是：统一和饱满。
以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。
MX4上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金CNC切削而成。
由于MX4的边框是存在一定的弧度，弧度的CNC加工要比那些平整的直壁面更难，刀具也需要定制更多不同形状的刀具。
做成一体的CNC机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，甚至更加美观。
铝合金这种材质在数码产品上的运用已经很常见，主要还是要看产品的造型，用何种工艺，多高的精度要求。
一样的铝合金，可以做成苹果那样的一体机身，也可以做成MX4这样的整体框架，还可以做一个简单的边框，中间全部注塑，甚至可以做成包在手机外面的一圈，而成本和工艺相差就有天壤之别。
多贴几张金属框架细节图。
左下角的圆圈是CNC加工定位孔。
扬声器触点
CPU下面的导热硅胶居然是粉红色，我只能说工程师们都是萌萌哒……
特色依旧的Home键
圆形扬声器开孔
MTK6595SoC封装
