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iPhone 6和iPhone 5S同步拆解
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其实手机去除电池部分，只有小小的一片主板。虽然整体构造都差不多，但是 iPhone6 的拆解难度要比 5s 高上不少：内部大大小小长长短短的螺丝有五六种，总数差不多在30个左右。还原更是比拆解要更仔细，如果拧错螺丝可能会直接拧穿主板，建议各位拆解的时候 分门别类放置好螺丝。
主板依旧是双层式设计，标示着 Toshiba 的是存储模块（就是16GB、64GB、128GB，这次iPhone取消了32GB）由于这次支持五种模式十多种频段，外壳天线包边增粗的同时，无线模 块也明显增长了。蓝牙、WiFi、无线射频等相信会有更好的表现。天线这个区块的螺丝分布可以说最为复杂。
摄像头以目前已获知的参数来说，变化不大。下周再拆个6P看看光学防抖的摄像头有多大。大家非常关心的摄像头外凸磨损问题，可以明确的告知大家，摄像头外部是蓝宝石玻璃，金属圈切割也有一定的角度，大可不必担心磨损。
