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全球第一薄深度拆解 魅族MX4/米4齐呼:臣妾做不到
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ELIFE S5.1把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度,强度虽然有所降低,但是经过测试,仍然是在安全标准范围内
ELIFE S5.1采用高通MSM8926四核CPU,CPU和RAM采用双层封装,手机使用三星的1GB RAM。
ELIFE S5.1使用三星Flash芯片,为手机提供16GB的储存空间。
ELIFE S5.1采用SKY77351基带电源放大芯片
ELIFE S5.1采用高通PM8926电源管理芯片,负责手机CPU供电。
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