iPhone 6拆解台积电大赢家

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　　根据拆解网站iFixit最新揭露的苹果iPhone 6／6 Plus拆解报告，台积电不只拿下A8应用处理器20奈米代工大单，也通吃4G基频晶片、A8电源管理IC、6轴陀螺仪、高画质视网膜面板（Retina HD）LCD驱动IC等代工订单。由于苹果新机全球热卖，法人看好台积电第4季营收优于第3季，明年第1季也会淡季不淡。

　　台积电上半年的合併营收达3,312.36亿元，年增率达14.8％，税后净利1,075.73亿元，较去年同期增加17.7％，每股净利4.15元。台积电预估第3季营收将介于2,060～2,090亿元间，而8月合併营收达692.79亿元，月增6.7％并续创歷史新高，法人预估9月营收将达718亿元以上，再创新高。

　　台积电第3季营收可望逐月改写新高，主要是受惠于苹果iPhone 6／6 Plus扩大晶片下单。事实上，苹果新机推出后全球热卖，首日开放预购就卖逾400万支，19日上市后的首个周末估将卖出上千万支。而根据国外拆解网站的最新拆解报告来看，台积电拿下多款晶片代工订单，成为半导体市场最大赢家。

　　苹果iPhone 6／6 Plus搭载全新64位元A8应用处理器，採用台积电20奈米制程，利用封装内建封装（PoP）技术，与美光或SK海力士的1GB LPDDR3记忆体整合封装成单颗系统单晶片，至于封测订单估由日月光及艾克尔（Amkor）分食。至于苹果A8处理器电源管理IC，是苹果及德商戴乐格（Dialog）合作开发，主要晶圆代工厂也是台积电。

　　苹果新机搭配高通LTE-A基频晶片，可支援全球20个频段，採用台积电28奈米制程生產，相搭配的射频元件或电源管理IC，也是由台积电拿下大多数的代工订单。至于萤幕触控IC及无线网路晶片由博通供货，高画质视网膜面板LCD驱动IC则是新思国际旗下RSP供货，音讯处理器由Cirrus Logic供货，均是由台积电负责晶圆生產。

　　至于感测元件部份，苹果旗下AuthenTec的指纹辨识感测器、恩智浦的近场无线通讯（NFC）晶片及M8感测协同处理器、应美盛的6轴陀螺仪等，仍是由台积电拿下主要代工订单。

　　法人表示，以苹果新机热卖情况来看，台积电第3季营收将符合预期，第4季虽受到非苹阵营行动装置晶片库存修正，但因20奈米扩大出货，季度营收会维持成长并将续创新高，明年第1季也淡季不淡。

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