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芯片市场再起风云 爱立信挥泪挖“芯”
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近日，爱立信宣布，将停止未来芯片的开发工作，将芯片业务部的部分资源转至无线网研发。爱立信认为，要在这个瞬息万变的市场获得成功需要进行大量的研发投资，而芯片市场面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。因此，爱立信决定退出。
爱立信商用芯片M7450销量惨淡是爱立信决定退出芯片市场的直接原因。去年8月爱立信与意法半导体的合资公司解散后，爱立信的芯片部门将研发重点转向4G LTE超薄芯片，当时爱立信芯片业务主管认为，每年大约有10亿支智能手机需要LTE芯片，市场规模庞大，可以容得下多家厂商共存。
遗憾的是，手机芯片竞争的残酷远远超过爱立信的想象。爱立信今年8月推出的M7450超薄芯片市场表现糟糕，同时随著市场竞争加剧，芯片价格不断走低，而技术创新加快却增加研发成本，导致亏损。据爱立信公布的财报，今年第2季芯片业务亏损即达6，370万美元。
作为一款独立modem芯片，M7450的目标客户只能是中高端手机，但这个市场，要么是苹果只用自家芯片，要么是被高通垄断多年，成熟的产业链已经构筑了高门槛。加上MTK、美满等同样耕耘多年的对手，爱立信尽管不缺技术，但还是无奈选择退出了。
选择退出手机芯片市场的不止爱立信一家，此前德仪（TI）、博通（Broadcom）和辉达（Nvidia）也因长期亏损而相继退出。芯片市场竞争可谓惨烈，行业进行新一轮洗牌。
专家介绍，目前芯片市场的格局较为明确，在开放市场有高通、联发科和展讯，而在非开发市场有三星、苹果和海思。根据市场调研公司Strategy Analytics的统计数据，2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元，高通占据了该市场92%的份额，遥遥领先。业界认为，后续手机芯片市场将由高通、联发科、英特尔与展讯四强对决。
