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进入物联网市场须掌握的三大半导体技术
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知名市调公司预估，至2020年，全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元，占整体物联网3,280亿美元市场约9%，包含软体、硬体和服务。在市场量部分，预估整体物联网产品数量将会从2009年的9亿个，至2020年成长30倍达260亿个，若包含传统PC、智慧手机和平板电脑等商品，数字更高达330亿个。
关键的三大技术
要抓住这330亿个物联网市场大饼，半导体业需掌握哪些技术，迎合未来广大的应用市场?
张忠谋提到，要切入物联网市场，半导体公司未来必须要掌握三大技术。
第一、先进系统级封装(System in Package;SiP)技术，由于物联网比手机更强调轻薄短小，但是同样需要跟手机一样的基础功能，因此需要将各种不同制程和功能的晶片，利用堆叠的方式，全部封装在一起，达到缩小体积的目的后，能提供完整的系统封装和系统模组整合能力的封测厂商，可望大大受惠。
第二、相较于智慧型手机，穿戴式装置等物联网商品，需要更低的耗电量和更省电，功耗必须是智慧型手机的十分之一，且最好一周只要充电一次，所以半导体厂商必须往超低功耗(Ultra Low Power)技术开发方向去努力。
第三、搭配健康管理、居家照护、安全监控、汽车联网等情境，各式各样感测器(sensor)应用大鸣大放，用来测量人体温度、血压、脉搏，感测环境温湿度或车辆间安全距离等，也促使半导体厂商大量投入感测器相关的技术以及制程开发。
若与过去3C电子产品相较，物联网产品与3C电子在设计上基本的方块图相似，主要差异在于各种感测器，产品性能规格也不需要太复杂，能够和低功耗取得平衡点，是主要设计精神。
以穿戴装置来讲，产品并不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗是竞争力关键，对台湾半导体业者而言，具备整合型的能力，把应用处理器、微控制器、类比晶片、无线网通晶片、记忆体晶片统整在一起，并朝低功耗设计的厂商，将是掌握市场大饼的业者。
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