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全球芯片发展迅速 中国厂商走出去需努力
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而28日据外媒最新报道，中国的两家公司，已经提出收购新加坡从事半导体芯片封装技术业务的厂商STATSChipPAC公司。这一消息获得了该公司的证实。
该公司主要提供半导体封装、测试领域的技术解决方案。五月份，该公司曾披露，其他公司有意进行收购，但并未披露具体实体。根据28日的消息，中国的两家收购方是江苏长江电子科技公司和天水华天科技股份有限公司。
关这两家收购方，资料显示，天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，目前股票在深交所上市，企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。该公司称要成为中国封装测试行业的第一品牌。
江苏长江电子公司则在上宣布，根据国际权威调研机构Gatner2014年4月发布的数据，长电科技在2013年全球封测业排名位列第6位，较2012年的排名继续前进了一位，仍然是中国内地唯一进入世界前十位的半导体封测企业。
这是近期以来传出的第二宗中国企业收购海外芯片资产的消息。
全球芯片企业都少不了政府扶持
纵观全球半导体产业集中在美国与日本，近期韩国及台湾地区的崛起让人印象十分深刻。然而许多第一世界国家，包括英国，法国，意大利等，它们并没有自己的半导体产业。三星与海力士的成长，业界多有微词。认为它们的"命"太好，韩国政府是倾国力出援手，几次经济危机都是这样渡过的，如今它们才成为半导体巨擘。还有日本科技大厂包括三菱、日立、NEC等，也都是因为日本政府的支持才会建立自己的芯片制造业务。甚至包括美国的半导体，开初时如果没有慷慨的国防订单，也无法支撑下来。这一切表明半导体产业的特点，在初始成长阶段都需要如跨过"门槛"一样，之后才能逐步健康地成长。
因此，历史上每一个地区的半导体产业的初始成功，背后都有政府的强力关注与承诺，所谓的"国营化"似乎是一种无法替代的模式。
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再谈是否抄袭
