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中高端4G芯片开路 看联发科如何转型“差异化”抗衡高通
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后4G时代如何追赶？
以这次主打中高端市场的MT6595/6795开路，到今年年底，联发科技将形成高中低4G芯片全系列产品。
随着中国电信正式放号4G，联通也宣布7月底大部分4G终端要支持FDD模式，全模4G已成为终端芯片产业的主趋势。对此，联发科技负责人表示，在这个时候推出这种高端4G手机芯片，主要是联发科技希望尽快抢占4G手机芯片市场。总经理谢清江称："32位的MT6595将在7月内量产，搭载该芯片的手机终端产品预计将在8~9月推向零售市场；而主打64位的八核4G芯片MT6795预计将在今年第四季度进入量产。"
当被问及是否进入4G市场时间"有点迟"时，谢清江称："联发科这一年来努力补齐产品线，目前除了有双晶片的4G芯片方案也已开始量产，现在发布的MT6595虽然是32位元的，但是是高端八核心的LTE SoC，先把产品准备完备是现阶段任务，4G市场份额扩张当然是更大的目标。"
与联发科技发布 MT6595/6795同一天，中国电信也高调地在国内多个城市放号4G，这也刺激了"全模4G"产品的生产速度。对此，谢清江表示，联发科技之前对外发布过支持CDMA的IP，但支持CDMA的全模LTE SoC会在2015年初推出，目前在全模的需求下，联发科有集成化的产品方案，例如MT6595搭配VIA CDMA的一个Modem可以支持中国电信LTE的终端要求，而下一步，则是联发科技自己的SoC会推出完整的支持电信和联通的LTE芯片方案。
凭借此前的多系列产品，联发科技2014年上半年有望迎来1000亿元新台币的营业额，但4G产品在其中所占的比例"还很小，2015年将突破两位数的百分比。"
同时，联发科技也为2014年规划了"出货1500万台4G SoC"的目标，而为可穿戴市场推出Linkit平台产品、进军智能家居市场也是面对移动互联市场的一系列新策略。
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