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iPhone 6/魅族MX4 Pro领衔 各种奇葩各种作
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4GB超大内存——魅族MX4 Pro
魅族MX4将于本月20日正式上市，不过许多"煤油"们仍在焦急地等待着MX4 Pro--这款据称为真正意义上的魅族年度旗舰，本周该设备的一份配置信息文件已泄漏在网上。
据这份未证实的文件显示，MX4将采用5.4英寸2K屏，同样的2070万像素后置摄像头，不过其前置摄像头升至1300万像素。
疑似魅族MX4 Pro配置文件曝光
据称MX4 Pro还将搭载三星定制的Exynos 5430处理器，它由四个2.6GHz Cortex-A17核心和四个2.1GHz Cortex-A15核心。考虑到三星最新发布的Exynos 5430处理器由四个1.8GHz Cortex-A15核心和四个1.3GHzCortex-A7核心组成，魅族MX4 Pro定制的三星处理器主频突然提升如此大，这颇让人怀疑，不排除排版错误的嫌疑。另外，据称它还将采用4GB超大内存（RAM），这也很让人吃惊，因为三星最新发布的Note 4也仍保持为3GB内存。
此外，信息还显示魅族MX4 Pro将拥有16GB、32GB和64GB容量，支持蓝牙4.0、802.11ac双频Wi-Fi，以及4G LTE功能。该手机尺寸为143×74.1×7.9毫米，比当前MX4要稍小。魅族MX4 Pro预计将于今年晚些时候亮相。
5.5英寸巨屏——HTC八核新机
HTC日前在德国柏林发布了一款八核智能新机——HTC Desire 820。这款手机搭载了一枚高通骁龙615八核处理器，被称之为全球首款八核64位手机。本周，来自国外媒体的报道显示，HTC还将推出一款新品，而该机同样搭载八核处理器。
根据国外媒体的报道，HTC将推出一款智能新机。该机类似于年初发布的大屏Android智能手机——HTC Desire 816，属于一款中端产品，而且同样将配备5.5英寸超大屏，不过它的处理器则将采用联发科八核芯片，或为MT6595，至于具体芯片型号暂时并无确切消息。
HTC联发科八核手机——HTC Desire 616
事实上，在HTC Desire 820之前，HTC就曾低调推出了一款八核手机——HTC Desire 616，而该机即搭载了联发科八核芯片。而现在，在HTC Desire 820发布之后，HTC再推出一款非高通芯的八核手机，或许是另一种尝试，或许是联发科版的HTC Desire 820。
