- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
英特尔CIO：商业智能处于新阶段
录入：edatop.com 点击：
作者：文良
据国外媒体报道，去年Computer Weekly采访英特尔首席信息官吉姆-斯蒂文森的时候，她还大力赞颂商业智能（BI）的好处。今年，商业智能又进入了一个新阶段。
作为世界首屈一指的芯片制造商的首席信息官，斯蒂文森管理着一支有着6000名IT专业人才的队伍。尽管队伍如此庞大，但她的职责和其他公司的首席信息官的大致相同。她称："我仍致力于实现更多的价值。"今年她关注的其中一个重要目标就是体现英特尔商业智能的标杆——英特尔PUE 1.06数据中心。据了解，这个数据中心能耗达5兆瓦，拥有20000个高架刀片式服务器。
斯蒂文森表示，英特尔正利用这个数据中心高性能计算的能力解决一个特别的商业问题，这个问题应该是那些需要将构建模块和不同团队开发的部件整合在一起的大型制造公司而言所熟悉的。她还指出这个问题制约了系统级芯片产品进入市场。
利用商业智能加快产品开发
一个系统级芯片的设计需要整合主板元件、处理器、内存控制器、显卡和声卡到一个晶片上，从而简化了计算机的设计。这就意味着最终产品可以以较低的成本生产出来，因为它需要更少的内部部件。
这正是工程师团队一直在研究的领域，IT部门正与工程师团队合作处理这个问题。她称："英特尔所做的每一件事都很复杂，但是制作一块系统级芯片与制作其他芯片的最大不同在于前者需要整合不同模块，而每一个模块都有自己的开发时间表。这些模块需要整合在一起然后进行测试，这也是一个典型的大型制造商需要做的事情。"
通过分析系统级芯片设计的工程程序，IT队伍确定了约25个可能通过减少周期时间来帮助商业的项目。其中一个项目涉及优化工程变更的编制。这个过程一般需要八个小时，也就是说一名工程师一天只能做这一件事。
斯蒂文森表示："多亏了新的数据中心，现在工程师们的产量翻了两番。整合工作的速度也快了四倍。"
斯蒂文森还指出，英特尔用于加速整合工作的方法可以应用于其他任何一家有高性能计算要求的公司，如高频交易、地热分析等。
上一篇：魅族MX4/小米4硬件性能评测：联发科MT6595完爆骁龙801？
下一篇：700元引发的名门豪斗MX4/米4笑了
华为Mate7高低配版对比评测
