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小米4/华为荣耀6芯片拆解对比：海思麒麟920 PK高通
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小米4/荣耀6音频解码芯片对比：
这一点比较让小编惊讶，没有想到华为的技术这么全面已经可以制作音频解码芯片，前几年的技术都只存在于山寨机层面，现在技术已经够成熟了。小米依然装备的是高通的音频解码芯片，也可以说明小米和高通哥俩关系还是很不错的，另外，如果集中于一个厂商供货，就有产能更不上的风险，可以参考"换芯门"事件。
小米4/荣耀6 wifi和蓝牙芯片对比：
荣耀6采用了非本家芯片，小米4依旧是高通的天下。这方面的配置上，小米4的性能要高过荣耀6。
从做工对比上看，华为荣耀6的做工比较紧凑，工整，采用了L型主板设计。小米4在细节处理上，还有一定的差距，核心技术上没有任何优势，但赢在性价比。由此，我们可以看出华为海思Hold得住目前多种硬件技术，前景无量。另外，小编值得一提是手机的3GB运存目前只有全球最大的半导体厂商三星有技术。
小米4/荣耀6芯片拆解对比后记：
本文的荣耀6和小米4芯片部分拆机图对比，旨在让感兴趣的朋友更了解手机的核心部分。当你拆了手机时，还可以认得出装的回去，这样是不是很高大上。
以上就是小米4与荣耀6的芯片拆解对比，关于小米4与华为荣耀6的全面对比评测可点击查看：http://ee.ofweek.com/2014-08/ART-8110-2817-28861563.html
