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小米4/华为荣耀6芯片拆解对比:海思麒麟920 PK高通

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  小米4/荣耀6电源管理芯片对比:

小米4/华为荣耀6芯片拆解对比:海思麒麟920 PK高通

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小米4/华为荣耀6芯片拆解对比:海思麒麟920 PK高通

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  这里我们主要看做工,荣耀6的主要采用了BGA封胶技术,可以有效的防止应力失效,像电池耐用的诺基亚就是采取这种技术。小米4的电源管理芯片采用的安装技术和之前的技术相同。

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