可穿戴设备崛起带给IC厂商哪些新机遇？

　　在过去5年内，高通在无线和半导体技术(处理器、调制解调器、传感器、连接技术、软件等)上的累计研发投入超过165亿美元，从低功耗移动无线连接解决方案(Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、NFC;用于互联终端和配套终端的3G/4G LTE技术)，到集成传感器的智能系统，再到低功耗Mirasol显示屏和WiPower无线充电技术，Rob Chandhok认为这足以显示其在可穿戴领域相关的技术上的投入和决心。

　　软件和系统是他谈及的另一个重点。根据描述，高通不但为移动生态系统提供软件及服务开发所需的软件开发工具包(SDK)和多种工具，还可以与一些独特技术—如支持可穿戴产品与邻近终端实现近距离点对点通信的AllJoyn开源平台—实现结合。此外，由Qualcomm Life开发的2net Hub、2net Mobile与2net Platform技术，能够支持生物计量传感器实现数据的可靠采集和汇总，并将其无缝传输到云端，与各系统、应用或门户网关的数据集成，从而实现随时随地的持续监测。

　　从芯片的角度来看，王骏超强调说目前整个可穿戴设备市场发展的最大挑战，就是缺乏专门针对可穿戴应用的芯片设计和优化平台，这当然也是因为这类产品在目前市场的出货量有限，还无法达到规模。但随着市场的持续发展，可穿戴应用的专用芯片与平台会是驱动市场成长的主要推力之一。

　　按照ARM给出的产品规划，对于基本型手环类产品，将主要依靠Cortex-M系列MCU做主控，因为其在低功耗、低成本方面具备绝对竞争优势，且可与多种传感器集成;而在中档可穿戴产品(主要是智能手表)领域，ARM将采用双平台策略：一是基于Cortex-M3/M4，可运行实时操作系统;另外一类是支持丰富应用操作系统，可以采用Cortex-A5/A7搭配Mali-400平台;至于高端的眼镜类产品则适用双核Cortex-A7搭配Mali-400，其需求类型与低端智能手机平台相似。

　　众所周知，在智能终端中，嵌入式运算和无线连接技术是两个重要带动因素，Marvell日前将这两个元素做了重大整合，推出了面向全线物联网应用的芯片平台解决方案系列，包括MW300 Wi-Fi微控制器、MB300蓝牙微控制器和MZ100ZigBee微控制器，EZ-Connect 软件平台将支持这个最新的无线产品系列，包括软件开发工具包(SDK)和应用编程接口(API)。"开发集成式无线微控制器并非如想象般那么容易，需要在功耗、性能和尺寸之间取得恰当的平衡。"Kevin Tang说。

　　可穿戴设备因为其随身性的特点，单个产品同一时间只能由一位用户使用，按照目前的人口数量估计，具有相当巨大的潜在客户市场。意法半导体(ST)微电机系统与传感器市场部经理许永刚表示，低功耗和可靠性将是可穿戴设备取得成功的基础，为此，半导体厂商需要在低功耗处理器、电源管理，低功耗无线有线连接、MEMS传感器(惯性传感器、环境传感器、医疗传感器)等方面寻求大的突破。

　　在说完了众多五花八门的处理器、无线连接、传感器方案之后，让我们将视线投向一个平时谈论不多，但实际却非常重要的技术—静电放电(ESD)保护。可穿戴电子产品由于频繁的与人体接触，很容易受到ESD冲击，因此，它们需要额外的ESD保护组件来避免由于ESD冲击造成的硬件或系统损坏。"应用于可穿戴电子产品的ESD保护组件需要同时符合极低的漏电流、小的封装尺寸、低寄生电容及低箝制电压(Clamping Voltage)，开发难度很大。"姜信钦说，凭借自有专利技术，晶焱科技目前已开发出具备极低漏电流(<10nA)和针对低箝制电压的1.2V ESD保护组件，包括0402与0201单信道、以及0402双信道ESD保护组件。