可穿戴设备崛起带给IC厂商哪些新机遇？

　　可穿戴产品功能比较简单，芯片自身面积不会太大，但因为不同功能的产品制程工艺不同，为节省空间，多芯片模组(MCM)封装产品就会大量出现，并需要加入小型化电感、电容和各种MEMS传感器。另一方面，可穿戴产品因为体积小、重量轻、功耗低，如果可以通过小型化的机电器件和光电转换部件来进行有效充电，增加电池续航能力，减少充电次数，肯定能提高用户的满意度。此外，小巧的可穿戴产品会比较容易和生活垃圾一同丢弃而混合掩埋，所以应该要对电池的污染问题予以重视。

　　安森美(Onsemi)半导体企业策略及市场营销副总裁David Somo：

　　智能手表、健康手环和移动医疗设备如果能够让消费者生活变得更简单并提高其生活品质，就有潜力达到每年数以亿计的市场规模。从IC芯片角度来看，这些设备的特征相似：首先，可穿戴设备都要求超低功耗与高能效，超小型电池、微控制器(MCU)和传感器的组合使用将必不可少;其次，它们还需要能够使用蓝牙低功耗等无线连接技术;最后，微封装及IC集成技术将使设备特性和功能能够适配到极小的应用空间。

　　晶焱科技(Amazing)总经理姜信钦:

　　迎合消费者个人的生活需求将是可穿戴产品能否成功的关键。总体来看，娱乐休闲类的可穿戴产品比较容易设计与导入，但也容易被迅速淘汰;医疗保健与生活管理类产品更符合消费者期盼与多样化需求，但设计与导入有难度，对芯片的需求趋势将是以超低功耗、多元化功能与高可靠度设计为主。因此，传感器、信号前端处理、通信与电路保护IC，将在可穿戴式产品中得到广泛使用，但如何在同一制程上整合这几类IC是半导体厂商遇到的新课题。

　　敦泰科技(深圳)有限公司副总经理白培霖：

　　可穿戴设备的使用基础是人，因此必须考虑他们的实际需求，盲目追求功能堆砌的做法是绝对错误的。例如有些手环具有GPS和联网功能，佩戴它可以产生社交效应;运动监测类产品能够采集身体生理参数;智能眼镜更适合专业人士使用，它们都有着明确的市场定位。

　　但现在整个可穿戴市场还处在观望和调整期，产品定位仍然存在很多不确定性，出货量也呈现一定程度的下滑。从硬件角度来看，低功耗、小尺寸、高可靠、无生物毒性等是刚性要求，MCU、无线连接、传感器、触控IC都将迎来新的机会，但未来竞争的关键将更多来自软件和生态系统。

　　与智能手机、平板电脑触控需求不同，可穿戴产品往往只需支持单指、两指触控功能，但在防水、功耗、屏幕形状/弧度等方面却有着更高的要求，敦泰很快会引入一款小封装、低功耗、适合各种屏幕形状的触控产品，并考虑将in-cell工艺引入。

　　IC厂商能做些什么?

　　根据IHS在2013年10月发布的预测，可穿戴市场在2013至2018年之间的年均复合增长率将达170%，主要围绕信息娱乐、健康和医疗服务3个大类。由于各类设备都需要集成一种或多种处理能力，IC芯片的需求正在增长。高通(Qualcomm)公司高级副总裁兼交互平台总裁Rob Chandhok表示，借助高通广泛的可穿戴相关技术，OEM厂商现在可以快速地在以下3个关键增长领域推出成熟商业化解决方案：信息娱乐(如LG G Watch智能手表及三星Gear Live智能手表)、健康追踪器和医疗服务(Q Life/2net)。

　　他特别强调了骁龙400处理器(MSM8x26)具备的优势。作为高通旗下最受欢迎且应用范围最广的移动处理器之一，众多领先的OEM厂商已将其应用于可穿戴设备，包括基于Android Wear的产品。"骁龙400处理器能够满足用户所需的功能和灵活性，为不同移动终端——平板电脑、智能手机及可穿戴设备——提供性能、功能和功耗的最优平衡。同时，进一步优化了处理器，使其适用于可穿戴设备所需的独特功耗和尺寸，提供Android Wear支持以及多种包括3G/LTE蜂窝调制解调器在内的配置规格，以满足不同连接设计的需求。"