可穿戴设备芯片厂商TOP10盘点：博通德州仪器上榜

　　随着可穿戴设备在近几年来的持续火热，其中的核心技术之一就是产品中的芯片，而包括高通联发科博通等在内的国际上一些非常有名的半导体公司也紧跟时代步伐，针对智能手环、智能手表等相继推出了自己公司的可穿戴方案，今天OFweek可穿戴设备网小编，就跟大家盘点一下全球可穿戴设备的十大上游芯片厂商！（排名不分先后）

　　德州仪器（TI）

　　美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

　　德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

　　德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。

　　据《路透社》报道，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。目前选择使用德州仪器的OMAP（开放式多媒体应用平台）的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其芯片组没有3G/4G调制解调器。

　　这样使用OMAP的芯片组的制造商就不得的使用额外的无线芯片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。

　　在中国的发展

　　TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

　　TI与众多国内知名厂商紧密合作，取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。同时，为提升中国电子产业核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中上海全景数字技术公司着重于宽带产品系统的设计，北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供最先进的解决方案。

　　TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。目前TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止 2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底，共有41，000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，TI目前在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显着。