OGS触控面板发展进程解析

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　　笔记型电脑──基于ITO薄膜的阻抗和易脆性对作业性的影响，以（保护）玻璃为基板的OGS相对来说是比较适合的。此外，OGS目前所具有的产能与供应链对笔记型电脑的需求也比较没有供需的问题。以DisplaySearch的资料库分析，OGS目前至少占有70%以上的触控笔记型电脑的出货比重。

　　AIOPC──如同笔记型电脑尺寸的考量因素，OGS原本应该也很适合这个应用类别。然而，受限于市场需求偏低（约仅400万台触控机种），OGS的光罩费用很难因为出货量而摊提，而且有限的出货量也不利于上述提及的部件共享性，所以变通的G1G采用蚀刻印刷制程就成了一种经济的选择。不过，自2014年开始，金属网格逐渐克服了制程的困难，并且展现了优异的低阻抗值特性，成了品牌的新选择。

　　至于在OGS的制程上，DisplaySearch发现，除了先前的大片和小片制程外，随着触控模组厂的研发与改进，也会对原有的制程进行改善、调整或改变。

　　大片制程的弱点──保护玻璃强度的一直是大片制程的重要课题。除了采用铝硅酸盐玻璃外，触控模组厂以物理研磨或是（氢氟酸）化学蚀刻的方法来改善微裂缝（micro-cracks）对强度的影响，有些厂商甚至以树脂来修补微裂缝。

　　小片制程的图案化──小片制程虽然没有保护玻璃强度弱化的问题，但是图案化制程的精度和效率一直是改善的重点。早期的试验阶段可能是一次曝光一片，但后来为了改善效率，多半是让数片一次进去曝光区。同时，为了对位的精准度，每一片也会以可剥胶固定在载板上。一般而言，小片制程的保护玻璃强度比较没有弱化的问题，但是由于图案化制程中的高温，多少对其强度造成影响，只是没有如大片制程的直接切割来得大。

　　TOL2──此一改善制程在2014年上半年已经有少量出货，其特色是将感应线路的部分制作于聚酰亚胺（polyimide，PI）上。类似于软性显示器的基板制程，聚酰亚胺（约3um）先涂布于载板上后进行图案化，接着再予以切割转贴到保护玻璃上。此一结构其实已经与最初的OGS概念不尽相同，比较类似于GFSITO的方式。如果此一制程可以成熟、降低复杂度与成本，对原有的小片制程不失为一种很好的改进。

　　OGS2──此一制程主要适用于大片制程。原有的大片制程是将图案区（sensorunits）、绝缘和引线（traces）在数道光罩的制程下完成；OGS2则是让引线的部分可以单独客制化，也就是说让图案区变成标准品。这样的制程设计可以提高不同客户间的共享性、以降低个别光罩的费用，但又可以维持客制化。

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