OGS触控面板发展进程解析

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　　根据市场研究机构NPDDisplaySearch的观察，触控模组厂──特别是台湾业者──约自2011年开始积极开发OGS（one-glasssolution，单片式玻璃触控面板）解决方案，OGS的开发目的主要是为了改善GG结构厚重的问题，是直接以保护玻璃当作感测线路的基板，因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等结构还要轻薄，光学的穿透性也更佳。

　　然而，Apple在GGDITO结构后，直接以in-cell作为iPhone的感测线路结构，即使是iPad也在2014年后全面改采GF2（DITOfilm）的结构。Apple的转向对台湾的玻璃触控供应链造成不小的杀伤力，加上原先在2013年被预期的触控笔记型电脑风潮并没有真正兴起，因此自2011年就开始准备的OGS产能相形之下就显得过多。

　　根据DisplaySearch的调查，在过去两年，OGS触控模组厂虽然无法太受益于触控笔记型电脑的需求，但是在智能型手机和平板电脑的应用上确实已经有了一些的斩获（约在10%以上，包含不同的制程）。以中小尺寸的应用上，OGS要面对薄膜触控的优势，而在10英寸以上则是要等待市场的起飞。

　　以DisplaySearch对供应链的了解，目前的OGS有两种不同的主要制程：大片制程（sheettype）与小片制程（piecetype）；前者是先以整片玻璃基板进行感应线路图案化后，再予以切割成单片后进行保护玻璃外观成形、镀膜与丝印等制程。小片制程则正好相反，保护玻璃的制程先完成后，再以单片的形式进行感应线路图案化。

　　在2013年底、2014年初的时间点，一些触控模组厂持续地改进OGS的制程与结构。一般而言，OGS只有单面能承载感应线路（因为另一面是使用者的触控区），因此SITO是最主要的图案形式；而为了进行SITO图案，黄光制程（photolithography）就成了主要的蚀刻制程。

　　不过DisplaySearch表示，除了SITO图案外，单层多点的图案在手机上也已经开始有了采用。此外，有些厂商进一步地改进小片制程，提出所谓的TOL2（touchonlens2）；而大片制程则有所谓的OGS2。OGS虽然可以让触控感应线路结构达到更为轻薄的目的，但在市场竞争与采用上却还是有一些考量：

　　零组件共享性──OGS省略掉基板而将感应线路直接整合在保护玻璃上，因此保护玻璃同时也兼具了感应线路基板的功能。这样的结构一方面确实可以节省材料，但另一方面也使得两个部件（触控面板与保护玻璃）绑在一起，不同机种之间的共享性就会比较差（因为两个机种的外观通常不会相同）；而对一些生命周期较短的产品（如智能型手机），部件的库存管理更为具挑战性。

　　竞争与定位──OGS虽然可以减轻重量及降低厚度，但薄膜触控结构也可以透过较薄的PET基板来达到薄型化。再者，大多数的OGS制程都需要采用昂贵的黄光制程，但是薄膜触控可以采用较为便宜的蚀刻印刷制程，来达到低阶机种所需要的成本要求。也就是说，在中小尺寸上，薄膜触控结构在成本与供应商的多样性上有较为明显的优势。相对而言，OGS目前则是比较被采用于较为高阶的机种；例如：SONY、LG、Blackberry和一些中国大陆的手机品牌都是采用OGS的品牌。

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