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联电富士通强强联手 抢攻车用芯片市场
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联电与日商富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）合作传言成真，双方宣布合资新公司，预定年底开始运作，抢攻当地车用市场。法人认为，将有利于联电再度重返日本半导体市场。
联电与富士通半导体29日共同宣布，富士通将成立包含日本以三重县桑名市（Kuwana,Mie）12寸晶圆厂为主的新公司，双方并协议由联电成为这家子公司的少数股东之一。
虽然实质上联电是以技术作价的方式，取得这家新公司的股权，但考量鉴价问题，最后双方决定由联电斥资50亿日圆（约新台币14.54亿元），拿下新公司9.3%股权，再由富士通以高于50亿日圆的金额，取得联电的40纳米技术。
联电与富士通合资的新公司预定年底开始运作，联电执行长颜博文表示，与富士通的结盟，不仅将减少建立新晶圆厂的时间、风险、成本，同时也可在联电拥有的台湾与新加坡12寸晶圆厂之外，再添另一座12寸晶圆厂产能来源。
颜博文认为，三座遍及亚洲不同地区的12寸晶圆厂，可使两家公司都能取得服务客户时的独特优势，满足客户希望降低制造风险的需求，象是日本的车用芯片制造商，这些高度要求供应商需具备健全营运持续计划的客户。
富士通半导体总裁冈田晴基则表示，联电所授权的40纳米技术，以及经车用芯片客户验证过的高质量制造实力，将可使合资公司提供客户优质的晶圆专工服务。
虽然联电过去曾以子公司联日进军日本半导体市场，最后却铩羽而归，联电指出，过去联日是联电的直接工厂，由台湾人在做日本市场，与富士通合资的新公司则是由当地团队运作，相信效益会有所不同。
