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台湾IC产业第二季度营运成果新鲜出炉

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　　根据WSTS统计，14Q2全球半导体市场销售值达827亿美元，较上季(14Q1)成长5.4%，较去年同期(13Q2)成长10.8%；销售量达1,925亿颗，较上季(14Q1)成长8.1%，较去年同期(13Q2)成长8.5%；ASP为0.430美元，较上季(14Q1)衰退2.5%，较去年同期(13Q2)成长2.1%。

台湾IC产业第二季度营运成果新鲜出炉

　　2014年台湾IC产业产值统计结果。TSIA；工研院IEK(2014/08)／提供

　　14Q2美国半导体市场销售值达160亿美元，较上季(14Q1)成长5.1%，较去年同期(13Q2)成长12.1%；日本半导体市场销售值达89亿美元，较上季(14Q1)成长4.9%，较去年同期(13Q2)成长8.5%；欧洲半导体市场销售值达96亿美元，较上季(14Q1)成长3.5%，较去年同期(13Q2)成长12.1%；亚太区半导体市场销售值达483亿美元，较上季(14Q1)成长6.0%，较去年同期(13Q2)成长10.5%。其中，中国大陆半导体市场销售值达226亿美元，较上季(14Q1)成长9.2%，较去年同期(13Q2)成长13.7%。

　　2014年第二季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,512亿元(USD$18.5B)，较上季(14Q1)成长16.4%，较去年同期(13Q2)成长14.8%。其中IC设计业产值为新台币1,456亿元(USD$4.9B)，较上季(14Q1)成长16.2%，较去年同期(13Q2)成长19.7%；IC制造业为新台币2,880亿元(USD$9.7B)，较上季(14Q1)成长17.2%，较去年同期(13Q2)成长13.5%，其中晶圆代工产值为新台币2,215亿元(USD$7.4B)，较上季(14Q1)成长22.6%，较去年同期(13Q2)成长12.3%，记忆体制造为新台币665亿元(USD$2.2B)，较上季(14Q1)成长2.2%，较去年同期(13Q2)成长17.7%；IC封装业为新台币815亿元(USD$2.7B)，较上季(14Q1)成长14.8%，较去年同期(13Q2)成长12.6%；IC测试业为新台币361亿元(USD$1.2B)，较上季(14Q1)成长14.6%，较去年同期(13Q2)成长12.1%。新台币对美元汇率以29.8计算。

台湾IC产业第二季度营运成果新鲜出炉

　　2010年—2014年台湾IC产业产值。TSIA；工研院IEK(2014/08)／提供

　　工研院预估2014年台湾IC产业产值可达新台币22,167亿元(USD$74.4B)，较2013年成长17.4%。其中设计业产值为新台币5,575亿元(USD$19.6B)，较2013年成长21.2%；制造业为新台币11,223亿元(USD$39.1B)，较2013年成长17.1%，其中晶圆代工产值为新台币8,643亿元(USD$30.2B)，较2013年成长18.6%，记忆体制造为新台币2,580亿元(USD$8.9B)，较2013年成长12.0%；封装业为新台币3,150亿元(USD$10.9B)，较2013年成长13.9%；测试业为新台币1,395亿元(USD$4.8B)，较2013年成长13.3%。新台币对美元汇率以29.8计算。

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