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高通/联发科/英特尔/博通可穿戴设备再“开战”
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追求一体化平台
不同芯片厂商在可穿戴设备上策略可各异，稍作分析，几个芯片厂家之间不乏共性。首先类联发科的"交钥匙工程"——建立平台降低开发门栏，缩短产品上市时间，为客户提供成熟的一体化芯片解决方案，成为芯片厂家在可穿戴设备上的共同之路。这对整个可穿戴设备市场有两大作用：第一，移动终端为快速消费品，每一件新品自设计到上市，期间间隔的长短直接影响未来的市场占有率。降低开发门槛、缩短产品上市时间，有助于可穿戴设备市场的规模化。
第二，减少可穿戴设备厂家多余的工作，使其重点攻坚。尽管可穿戴设备形式各样，目前没有一个类似iphone引导流行的大杀器出现，很大程度上因为缺少创新。芯片厂家的整体解决方案，不仅可以引入更多进入者，减少目标客户芯片底层设计等工作，使其专注上层应用及外观的创新。
另外，有设计人士指出，新产品能否流行，需要做好设计、舒适度、易用性、时尚百搭、独一性等其中的任何一项，未来可穿戴设备的普及，实际应用最为关键。因此，除了一体化解决方案，很多芯片厂商还为可穿戴设备厂家的应用开发提供帮助，联发科计划创建的MediaTekLabs开发者社群就是推动可穿戴设备厂家应用创新的平台。
随着可穿戴设备硬件更加丰富，未来市场进一步细分，超出主流芯片商可支持范围，或将催生大批新的小众IC厂商。但对大小芯片提供者而言，做好芯片底层硬软件结合的解决方案，让厂家专注可穿戴设备的外形设计及应用模式创新，是其在未来竞争中立足长远的最终选择。
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