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4G芯片：高通联发科称霸 爱立信夹缝求生？
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市场研究机构StrategyAnalytics最新研究报告显示，2014年第一季度，全球蜂窝基带芯片市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技(Marvell)和英特尔，攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额领先，联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。
分析人士指出，从技术、规模和资金来说，高通力压群雄。技术上，高通远远超出它的竞争对手们，并拥有众多专利;规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的份额及营收上，均排在首位，且遥遥领先于对手。在市场研究机构ICInsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二的博通82.19亿美元的2倍多。在日后的竞争中，高通还会因为技术、规模和资金的良性循环而保持领先。
而高通最大的对手联发科，从2G时代到3G时代，就利用"交钥匙"总体解决方案，牢牢占领了大部分的中低端市场。去年底，联发科发布八核处理器，正式进军高端市场。据记者了解，随着小米、酷派、华为和联想等手机厂商推出低价八核手机后，联发科八核处理器越来越走向价格低谷，违背了进军高端市场的初衷。
对联发科不利的是，在中低端领域，高通加强了其针对联发科"交钥匙"模式的QRD模式，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科唯一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。
因此，从未来一段时间看，虽然联发科在规模上的优势，仍会让其在智能手机市场占有一席之地，但如果联发科不进行技术创新，将难以抵挡高通对中低端市场的渗透。
业界悲观预计，除高通和联发科之外，手机芯片市场将很难有更多生存空间。
