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4G芯片:高通联发科称霸 爱立信夹缝求生?

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  "现在,估计产业界都不太记得我们了。"常刚坦言,爱立信一直没有放弃手机芯片。据记者了解,M7450芯片正是基于此前意法—爱立信的技术构架。

  常刚认为,如果将来市场中可供选购的解决方案只有高通和联发科,手机厂商必然受制于人,这是爱立信重拾芯片业务的基本逻辑。另外,开通芯片业务能够帮助爱立信打通终端与基础设施之间的阻隔,实现终端与网络设备之间的良好兼容性。

  而业内人士指出,爱立信选择4G芯片作为回归战场的第一炮,风险最小,利用这款支持五模的芯片切入高端市场,更能重拾信心,但目前爱立信最大的压力,是能否尽快得到终端厂商的认可,提高出货量。据记者了解,为吸引手机厂商的关注,爱立信今年投入约24亿元,用于改进芯片产品设计,并预期下半年带来回报。而按照芯片平均17美元的售价,爱立信需要销售2200多万枚芯片,才能收回投入。

  国内一家终端手机厂商负责人对记者表示,从目前来看,如果爱立信获得三星的合同,在三星高端手机中安装其芯片,这个目标有可能完成。

  "据我所知,三星目前正在寻找合作伙伴,因为跟高通的合作不太顺利,而且,在今年年初,三星和爱立信也达成了专利交叉授权协议,这个合作伙伴的最大可能就是爱立信。"上述手机负责人进一步表示。

  尽管如此,目前手机芯片市场的格局基本已经定下来,高通在技术上有着非常强的优势,掌握着大量的专利,特别是4G专利,而联发科则在市场的把握和推出时间上占有优势,价格竞争力也较强,会成为厂商的第二选择。另外,手机出货量排行较前的三星、苹果、华为和中兴,都在研发或在高端机领域使用自家的芯片,华为海思芯片甚至有做开放市场的打算,爱立信能否在未来市场中站稳脚跟,仍是未知。

  加速洗牌

  随着几家国际芯片厂商的退出,市场份额越来越集中到几家巨头的手上。众所周知,芯片是一个需要高投资的领域,而且,芯片技术变化快,在4G还没有普及的今天,厂商对5G的研发便已未雨绸缪了,因此,芯片更需要厂商进行长期、持续的投资,没有一定技术、规模和资金,根本不可能生存下去。

  目前主流智能手机芯片以单一制式为主,如WCDMA、CDMA、LTE等,但进入4G时代后,手机基带芯片全模全制式成为趋势。iSuppli半导体首席分析师顾文军认为,这样的发展趋势,将会增加厂商的研发费,提高对专利的要求。这意味着只有巨头公司才能参与竞争,未来市场上可能只剩下2-3家企业。

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