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海思展讯崛起 中国“芯”能否破“卡”？
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关键技术不仅仅在于芯片设计能力
小小芯片，方寸之间，自主研发到底难在哪儿？
缪向水说："芯片的研发难点在于实现功能应用的同时，保证较高的性能，如低功耗、高速度、高密度、高可靠性等。需要突破的关键技术，也不仅仅是芯片设计能力，还需要制程工艺水平的提升，以及关键材料和设备研发的进步等。"
以手机CPU芯片为例，一款完全独立自主的芯片开发和应用，涉及芯片产业的每一个环节，包括集成电路设计、半导体制造、封装检测以及软件开发等，国内公司在高端芯片上，和高通等国外公司在芯片面积控制、功耗控制、处理速度等指标上，都有较大的差距。
如果要研发完全自主知识产权芯片，需要避开国外公司拥有知识产权的集成电路模块，在短时间内完成创新的复杂设计，难度极大。我国的芯片产业本来就起步晚、投资较少，这几乎是"不可能完成的任务"。
"中国企业在芯片产业方面的投资，相对于三星、英特尔等巨头每年的上百亿美元投资而言，资金依然缺乏；另外，中国芯片产业缺乏真正高端的技术和管理人才。在更多领域，我国企业还需要长久的持续投入和积累，IC设计、制造工艺、封装等技术环节缺一不可。"缪向水表示。
瞄准技术发展前沿"弯道超越"
缪向水介绍，虽然在芯片整体产业方面，我国技术相对落后，但芯片产业的技术更新换代速度快，我国企业可以在某些领域重点突破，使得部分芯片产品达到国际领先，以提升整个产业在国际上的话语权。比如集成电路产业技术，代更迭速度很快，可以瞄准发展前沿，后来居上；比如在4G通信芯片领域，虽然高通、Marvell公司依然占据大部分份额，但是海思、展讯以及联芯等大陆企业已经发起挑战。海思近期发布的一款全球首款八核LTEAdvanced芯片麒麟920，在LTE通信芯片上已经实现超越。
一些高校和科研机构，也尝试在芯片的前沿技术上发力。以华中科技大学武汉光电国家实验室为例，2010年和2011年，该实验室已分别研制成功具有完全自主知识产权的256kb相变存储器测试芯片和1Mb相变存储器功能芯片，最快写速度达到0.2纳秒，比国际同类产品更快，并开发了与CMOS工艺兼容的工艺和外围读写控制电路。近几年来，华中科技大学聚焦于新型存储器件—忆阻器的研发，形成了硫系化合物忆阻器材料及其类脑存储功能研究的特色。此外，武汉光电国家实验室还成功开发出大功率LED芯片，并实现产业化。
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