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设计工艺取代硬件发烧 小米手机4评测
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曾经在1999这个价位，小米只需要堆足了硬件，就可以赚足眼球，天下无敌。但时至今日，更多国产旗舰机崛起，使得小米不得不从单纯的硬件竞争到如今大讲ID设计。从最初"没有设计就是最好的设计"，到"K900+Lumia"的造型，再到今年"一块钢板的艺术之旅"，小米每一代的新产品都与之前的外观大不相同。
相比上代旗舰小米3，小米手机4在ID设计上的确好了不少。整体造型没有小米3那么方正，四周倒角比较圆润。曾经被戏称可以"停飞机"的边框进化成了现在5英寸手机最窄边框，机身整体看起来比较紧凑。机身背部采用了略带弧度的设计，握持感以及单手可以操控的范围有了明显提升。在边框上采用了广为宣传的"奥氏体304"不锈钢，与iPhone看起来视觉效果类似。
小米手机4机身顶部比较简洁，只有一个3.5mm的耳机孔与红外发射孔。如今红外发射这个功能并不新鲜，而小米则可以对小米路由、小米电视等自家产品相结合，进一步打造更完善的智能家居生态链。而且小米内置的APP还同样支持其它许多厂商的各种电器。
小米手机4延续了小米手机的按键风格，音量键和电源键在机身右侧上方，同样采用了与边框一样的金属元素。而机身上方依次是"MI"Logo、网状听筒、以及800万像素前置摄像头。值得一提的是听筒并没有与周围面板水平，仍然为凹陷型设计，这也注定了会在使用一段时间后积攒出灰尘。机身下方则是三颗虚拟按键，在使用时会点亮。
机身背部上方，由降噪MIC、1300万摄像头以及单LED补光灯，而此次小米手机4也是在拍照方面下了一番功夫，究竟实际拍照体验如何，我们测评的拍照部分有详细测试。
小米背部首次采用了略带有弧度的设计，大大的提升了握持感，并且由于采用了超窄边框，使得单手可操控的范围有很大的提升。小米的背壳依旧采用了塑料设计，并且带有菱形光栅效果的图案。
据小米称，这是采用了IMT内膜转印技术：就是9层膜材融合，形成一片0.8mm薄的后盖。听起来是不是很高大上?其实这项技术在笔记本上比较常见，比如东芝L700、海尔锐志T621。另外需要提醒大家，小米背壳并没有像边框那里采用防指纹技术，因此很容易成为指纹收集器。如果对此比较纠结的朋友，可以过段时间购买小米手机4新推出的其它材质的后盖。只是不知道小米这么做，一加你怎么看?
最后小编还是想聊几句这次小米广为宣传的"奥氏体304"不锈钢边框。雷军花了整整一个多小时来为大家进行了一场材料学与工程学的科普。小米手机4边框采用定位孔冲压、整体塑性锻压、退货精锻、CNC切割加工、喷砂、PVD上色、防指纹涂层、最后进行激光切割。
其中最为费时的亮边CNC加工就需要13个制程，37道工序，耗时6小时以上，而整个工艺要将近32个小时完成。而作为目前智能手机中工艺最为复杂的HTC M8，则是采用了一整块航空铝材加工而成。M8的工艺则是直接从CNC切割加工开始、注塑、抛光打磨和阳极氧化。
相比之下，M8的CNC工艺要更加复杂，因为一体式金属机身需要为了走线和主板芯片预先雕刻出很多位置，并且还要求误差尽可能的小，从而不会出现缝隙等现象。而且M8的金属采用阳极氧化上色，小米则是采用CNC模型表面喷砂工艺处理。相比于喷砂处理，阳极氧化要求的工艺更复杂。但即便如此，小米开始重视设计的做法也仍然值得鼓励。毕竟小米对于外观的提升的付出真金白银，而在售价依然维持在1999的情况下，所提升的部分也是用户所得到的。
