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市场解读：半导体产业Q3营运审慎乐观
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主要封测台厂第3季业绩可审慎乐观，持续观察苹果新品效应、非苹阵营智能手机拉货力道、以及4GLTE手机和基地台应用铺货状况。
观察下半年半导体封测产业，包括日月光、矽品、力成等台厂，对下半年审慎乐观。
日月光营运长吴田玉表示，从客户拉货、备料、产能等层面来看，对第3季和第4季相当乐观，可维持逐季成长态势。
矽品董事长林文伯指出，大部分半导体厂商对第3季预测持平或小幅成长，一般认为今年年成长率，可望超越2013年。
力成董事长蔡笃恭表示，标准型动态随机存取记忆体(CommodityDRAM)和行动记忆体(MobileDRAM)需求强劲，下半年快闪记忆体市况可不错。
从应用端来看，智能手机应用可持续带动封测台厂拉货动能。林文伯预期，未来3年全球智能手机市场可持续成长，预估仍有两位数成长，可助益封测产业成长。
整体来看，半导体产业供应链第3季仍持续建立库存，主要拉货动能来自苹果智能手机新品、4G LTE智能手机、4G基地台和网通设备、中国大陆平价智能手机、以及穿戴式装置等市场需求。
苹果供应链第3季开始备料，为9月苹果智能手机新品上市做准备。这段期间，非苹阵营手机供应链铺货力道将相对趋缓，观察苹果手机新品市场效应。双方阵营供应链对半导体的备料与拉货力道态势，也将牵动后段封测台厂出货调整。
市场预期，下半年4G智能手机市占率开始提升，价格将会大幅下降，需求数量也将加速成长，预期非苹阵营手机供应链，最快9月可望重启备料，加上中国大陆积极布建4G基地台，需求可持续稳定成长到2015年，整体可望持续带动今年上下半年半导体封测业拉货力道。
在此趋势下，下半年半导体产业对高阶封装需求可稳健向上，包括覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)等出货可持续增温。
日月光、矽品和力成等台厂，第2季封测营收维持高档。展望第3季业绩表现，日月光、矽品和力成仍可维持持平，甚至小幅成长，一定程度反映半导体产业第3季营运审慎乐观走势。
法人表示，从整体产能和产能利用率推估，预期日月光第3季IC封测和材料业绩，可较第2季成长6%到9%，第3季电子代工服务(EMS)业绩可望季增3成，第3季集团业绩较第2季成长幅度，预估可到15%以上。
矽品预期第3季营业收入将介于新台币210亿元到219亿元。法人预估，矽品第3季营收较第2季持平或季减4.4%。
力成预估，第3季业绩可较第2季持平或小幅成长，今年下半年业绩可优于上半年。
整体观察，主要封测台厂第3季仍受惠智能手机供应链拉货动能，高阶封装需求带动台厂第3季业绩维持高档，下半年封测产业可审慎乐观，持续关注苹果和非苹阵营拉货力道、以及4G LTE市场需求。
