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从华为海思麒麟920看我国集成电路产业的“崛起”
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华为海思手机芯片历程及麒麟的突破
华为技术有限公司成功研发出全球最快的4G（第四代移动通信）智能手机芯片，填补了我国高端手机芯片技术空白。该芯片在约1平方厘米的面积上集成了近10亿个晶体管，具备8个中央处理核心，以及图像处理器、通信模块、音视频解码和外围电路等，在性能、能耗等方面达到全球领先水平。该芯片支持第四代移动通信（4G）标准，是全球第一个实现300兆下载速度的手机芯片，支持五种通信制式及全球所有的主流通信频段，可以满足用户全球漫游的需求。
华为海思芯片成长历程
1、华为的追求
二十七年来，华为已经运用信息与通信技术，覆盖170多个国家和地区、帮助近30亿人加入了联接的世界，让人们随时随地实现自由沟通和信息分享。截至2013年，华为设备服务着全球1/3的连接(6.3亿MBB用户，2.4亿FBB用户，23亿移动用户，2.5亿NGN)……
到2025年，移动宽带用户将增长到85亿，物联网数量预计增长到1000亿，一个全联接的时代正在到来；
面向未来，华为希望与客户、合作伙伴一道，全力打造全球最高效、整合的数字物流系统，实现人与人、人与物、物与物全面互联，不断提升工作效率、帮助行业转型，为每位用户带来更好的体验，促进人们自由地沟通分享与思想交流。
芯片对ICT产业发展有着举足轻重的战略地位，堪为ICT技术皇冠上的明珠。1991年，华为开始自行研发通信芯片，以满足自身通信网络建设的需求，目前已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片；
2、K系列的发展历程
2006年，华为基于对智能手机的发展判断，开始着手研发移动手机芯片，希望做出更好体验的智能终端，并通过掌握核心技术，构建移动时代持久的竞争优势；
2006年K3V1立项启动，那时还没有iPhone，没有Android，华为看好智能机的发展，2007年推出业界集成度最高、最早的Turnkey智能机解决方案，并实现了百万级的出货；
2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片；
3、在手机芯片领域的技术实力
全球研发布局，遍布瑞典、俄罗斯、新加坡等11个国家和地区，在SoC、无线算法、射频技术、图像处理、设计工艺等各个核心技术领域，聚集了全球最优秀的人才进行协同创新；
拥有业界最领先、最大规模、最复杂的网络调测环境（20多套核心网，200多LTE小区，500多个GSM、UMTS小区），运营商网络出现的任何问题都能用我们的真实网络来复现，从而推动领先特性的成熟稳定；（其他芯片厂商往往只能购买仪器仪表来测试，而仪器仪表是无法复现真实网络问题的）
华为是全球LTE标准的主导者，LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%，位居业界第一；
全球第一款LTECat4芯片比业界早1.5年，全球第一款LTECat6芯片领先业界半年；
华为是中国TD-LTE的主要推动者，也大大加快了全球4GLTE移动宽带的商用进程。传统移动技术产业链的成熟和商用瓶颈往往在终端和芯片，华为在手机芯片上的持续投入和技术突破，彻底扭转了这一局面。华为提供了中国4G外场测试所需的80％以上的网络、终端、测试仪器芯片；
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