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揭秘：荣耀3C电信版诞生记
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3.荣耀3C电信版诞生记三 最严苛测试标准
7月1日，荣耀3C电信版登陆华为商城、华为天猫旗舰店首发，上线瞬间即被抢购一空，热度可见一斑。热销背后，更体现出消费者对荣耀团队在产品精细把控与严苛测试要求的一种认可。而我们今天，继续为各位消费者送上质量把控方向的荣耀3C电信版诞生记第三集——最严苛测试标准 干掉拦路虎!从背后深挖产品研发、测试阶段的一系列故事。
与荣耀内部沟通中获悉，在"以极致ID牵引产品设计开发"模式开发3C电信版过程中，团队面对了前所未有的困难与压力。为给消费者全新的视觉与应用体验，做"薄"成为首要的目标之一。而在华为荣耀内部看来，"薄"的硬件设计理念就是："在梅花桩上，寻求一种平衡"。
然而为达到最"薄"最优的产品设计，华为荣耀为此必须要对SIM&SD卡座、摄像头、喇叭、PCB面板、显示屏以及电池封装方式等配件全部重新选择。同时据了解，荣耀在考虑优先选择更薄的器件的基础上，还继续坚持顶级优质供应商供货原则，甚至会直接采用更高成本的方式——定制，去做超薄器件，以保证机型能够符合"薄"的设计理念。
据华为荣耀研发人员介绍，在PCB面板设计上，他们弃用了1.00mm的常规板，改用更薄的0.7mm板，同时采用了与iPhone一致的"C型版"设计，进而来保证PCB的薄与紧凑。此外，为了达到极致超"薄"，荣耀3C电信版的电池封装盖采用金属全包裹式设计，整体看上去更加简洁紧凑。负责电池模块的负责人对笔者表示，"目前没有一款可拆卸电池能满足我们的超薄设计，我们无路可走，我们最终选择了定制设计，在2000mAh电池容量与3天长续航指标不动摇的前提下，敲定了现行的设计方案"。
另外在与研发人员交谈中，他还很风趣的说，"生产线也被‘薄’设计连累了，生产试制过程中，生产线首次发生组装短路的奇葩事件。最终我们更改了局部硬件设计解决了该问题"。
众所周知，机身越薄对整机的可靠性要求就越高。为此，荣耀请到了拥有诺基亚芬兰总部10多年可靠性设计经验的国际顶尖设计师来担任该项目，进而保证产品质量。荣耀内部高层称，"虽然目前消费者市场上诺基亚已不是霸主，但其设计师水准仍是国际顶尖的，这点毋庸置疑，也是我们依然需要学习的地方"。在天线设计方面，荣耀内部人士表示，他们采用天线贴合工艺来保证天线布局不会超出厚度约束，但是贴合设计同时又会带来可靠性变弱问题，于是便引入了"等离子清洗"技术去除贴合面表面杂质，激活表面能，大幅提高可靠性。
除了在超薄、可靠性方面做出了极大成就之外，荣耀团队在防静电设计、双硅麦抗干扰设计、独立卡座设计以及马达BGA设计方面都采用了更严苛的测试标准，保证最终产品的极致运用体验。
作为荣耀系首款C网手机荣耀3C电信版，"以极致ID牵引产品设计开发"的开发模式让荣耀自己吃了不少"苦头"，为达到极致超薄特性，内部构造需进行全新设计，并且采用更纤薄的部件给予装配。对此，荣耀内部人士称，"这其中的困难只有我们最清楚，为了最极致的操作使用体验，我们愿意接受最严苛的测试标准，干掉行进道路上的一切拦路虎"。
