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小米华为领衔：智能机处理器市场分析与展望
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2012年3G牌照发放是催生3G智能手机的主要驱动力。2013年12月4日，工信部向中国三大运营商发放了4G牌照，从2014年开始中国进入了4G时代。中国移动今年的7，000万台4G手机采购计划将拉动4G的迅速普及，但前提是网络建设要跟上。
图4：智能手机AP销量统计
苹果和三星是市场占有率最大的两个品牌，三星采用高、中、低端市场全覆盖战略，不仅在高端市场地位牢固，在中低端市场也有不错的销量及市场份额。苹果依靠时尚的产品设计、良好的用户体验及具有完美架构的iOS系统吸引着大批的忠实果粉。联想、华为、酷派等国产手机厂商奋力追赶，力求缩小与三星、苹果的差距，2013年成为国产手机品牌集体尝试高端市场的元年。2014年越来越多的手机厂商会进入电商渠道，除小米外，华为、中兴、联想、OPPO甚至为电商划分出子品牌。
手机处理器市场"曲高和寡"
手机应用处理器经历了单核、双核、四核到现在的八核，核心数的提升和低功耗、小尺寸的诉求，对工艺、IP提出了更高的要求。同时SoC集成度越来越高，集成包括AP、BB、PMU、蓝牙通讯协议、WiFi协议等。从主流AP厂商全球出货量看，高通占据最大市场份额，该公司主流客户是国外、国内中高端手机厂商；MTK在2012年开始切入，目标是国内不同档位的手机厂商，2013年实现翻倍增长；展讯产品的定位是厂商开发第二代产品时CostDown的选择，其在2012年底推出的SC8810截止到目前为止累计出货超过1亿片(含2G)；三星芯片没有整合基带，芯片表现欠佳。预计2014年MTK会在LTE上发力紧追高通；海思目标1，000万发货；展讯2014年下半年将发布三模的低端LTE芯片，有望在2015年发力。
与智能手机SoC解决方案相对应的是AP+BB方案，尽管高通、联发科、联芯、中兴微、重邮信科、展讯都各自推出了单独的4G基带芯片，但是从过往的2G和3G时代来看，SoC整合是大势所趋，4G时代肯定也不能例外，因此在高通SoC芯片MSM8974的压制下，MTK的MT6290出货并不多，其2014年的主力芯片将是MT6595。另外，STE、博通、英伟达先后退出手机市场，背后多半也是由于对应用处理器和基带处理器整合欠佳。
图5：3G智能手机AP价格走势
