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爱立信“归来”：PK高通联发科胜算几何？
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回顾爱立信芯片历史，可以发现爱立信具备完整的技术能力，在技术、质量和升级演进方面有保障，这些优势大部分芯片厂商都不具有。尤其是爱立信此次推出的属于modem芯片，同时支持载波聚合、VoLTE和IMS。modem市场的玩家基本就高通、海思、联发科和三星等，而三星只在本国销售的产品上使用自己的modem芯片，即便强大如英特尔在收购英飞凌后至今也未推出成熟的方案。
但是爱立信的压力也不小。例如在modem领域，高通和海思也推出了五模多频modem芯片，而爱立信的芯片还不支持多载波聚合的Cat6，在性能上略低一筹。此外，爱立信此次推出的是独立的modem方案，而能够采用modem芯片和AP独立方案的通常只有高端手机，这限制了爱立信芯片的目标市场范围。
从总体市场形势看，芯片市场竞争早已进入白热化阶段：中高端基本由高通把控，低端则由联发科把守，同时高通通过QRD模式试图覆盖中低端市场，联发科通过"EverydayGenius——创造无限可能"品牌发力中高端市场，市场竞争呈现胶着状态。在此格局下，博通、TI等选择退出市场。其他的芯片厂商，如苹果、海思则基本回退到自给自足的生存状态。这样的市场状况对于爱立信来说并不乐观。
此外，对市场应变不及时是爱立信致命的缺点。芯片竞争，厂商比拼的就是供货速度，应变不及时自然会在市场表现上打折扣。值得欣慰的是，此次爱立信推出的LTE五模芯片一改往日的慢热型特点。今年3月份，中国移动宣布五模需求，3个月后，爱立信就推出了五模芯片，且通过了中国移动的测试。据称今年第三、第四季度会有M7450支持的手机上市。此次爱立信反应相当快速。
谁会向爱立信抛出橄榄枝？笔者大胆猜测，爱立信多年来的老朋友索尼和LG，有可能基于多年的合作情谊和默契，成为爱立信LTE芯片的第一批拥护者；在对芯片相对中立的三星那里，爱立信或许也能凭借技术优势获得一定份额。而对于其他厂商，爱立信则还需要作出更多努力。而这些厂商除了看重响应速度、技术能力外，还看重芯片成本，这也是爱立信未来需要发力的方向。
附：爱立信成长史解密——近40载"风云传奇"
提及爱立信，很多中国人的第一反应是，爱立信手机。实际上，作为瑞典的一家老牌企业，爱立信是由一家修理电报仪器的店铺发展之跨国企业集团，是全球规模的移动通讯设备商。
伴随瑞典及欧洲经济发展的同时，也在经济大潮中一波三折，从早期生产电话机、程控交换机发展到今天的移动通讯设备商，爱立信的业务遍布全球180多个国家和地区，是全球领先的提供端到端全面通信解决方案以及专业服务的供应商，爱立信拥有全球超过35%的GSM/GPRS/EDGE市场份额，以及40%的WCDMA市场份额，其无线通信网络被世界上各大运营商广泛使用和部署。
作为移动通信标准化的全球领导之一，爱立信经历过辉煌，也经历过波折，甚至陷入泥潭。爱立信是如何行至今日的，面对当前颓势，爱立信该如何破局，其破局之策能否发挥作用？如何突破来自中国的华为、中兴以及国际大厂高通、联发科等的"围剿"？一起来走进这个伴随瑞典一起成长的企业——爱立信。
