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爱立信“归来”:PK高通联发科胜算几何?

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  OFweek电子工程网综合报道:在近日召开的亚洲移动通信博览会上,爱立信借中国移动展台展出了五模LTE芯片M7450。爱立信的这一举措出乎人们意料,因为2012年索尼爱立信的解体,标志着爱立信已从终端领域全身而退;而一年之前意法半导体的关闭,画外音就是爱立信的手机芯片并不成功。之后,爱立信在终端芯片领域几乎销声匿迹。

  此次爱立信借M7450杀了个回马枪,面对激烈的竞争,爱立信能否左右突击,杀出重围,目前来看还存在诸多变数。

  时势造就昔日英雄

  上世纪末的爱立信在全球手机市场拥有数一数二的地位,爱立信的手机芯片要从这个时代说起,芯片关系到手机核心技术,爱立信对此亲力亲为,而爱立信手机的巨大销量也足以让其手机芯片没有任何市场压力。

  从2000年第二季度开始,爱立信的手机业务开始亏损,当时的新秀诺基亚以气贯长虹之势迅速超越摩托罗拉,西门子、三星、松下等也揭竿而起,前后夹击之下,爱立信手机全球市占率一度跌至7%。不尽如人意的手机业务也拖累了芯片表现,深陷亏损泥沼的爱立信2001年秋天实施大手术:一是成立爱立信移动平台有限公司(EMP),二是与索尼手机部门合并成立索尼爱立信。爱立信的手机芯片业务划归到了EMP公司。

  没有了自己的嫡系客户,爱立信的芯片方案让手机厂商感觉十分踏实。到2006年6月,爱立信EMP手机核心平台(包括芯片组和软件系统)的市场占有率已经超过30%,全球前10大手机厂商中有6家采用EMP的平台,包括LG和索尼爱立信。

  爱立信这种专注芯片、不生产手机的战略,与高通非常相似。不过,两者后期的境遇不大相同。从2006年底开始,智能手机悄然崛起,由此向上传导,芯片市场也孕育变革。在功能机时代塞班是龙头老大,进入智能机时代Android、iOS开始上升。伴随着智能机的崛起,到2008年,高通和TI遥遥领先,EMP、意法半导体则下滑到第二梯队。

  2008年8月,爱立信选择与实力相当的意法半导体合作,成立意法爱立信。不过,或许是因为机缘不巧,亦或者因为反应略显迟缓,意法爱立信的表现并不尽如人意。

  在手机芯片的竞争中,厂家比拼的一是速度,二是规模。然而在从功能手机向智能手机转身的过程中,意法爱立信的行动有些缓慢。例如,意法爱立信是业内第一个生产双核芯片的厂商,但是产品上市却拖了很久。此外,意法爱立信之前的客户索爱、诺基亚、摩托罗拉等逐渐没落,也对意法爱立信带来负面影响。经营四年后,两家股东决定解体,为意法爱立信划上句号。

  未来存在诸多变数

  合资公司划上句号后,爱立信核心手机芯片技术没有流失,根据合约,合资公司LTE多模超薄芯片产品的设计、开发和销售回归爱立信公司。此后,爱立信也有3G、HSPA等方面的芯片推出,但是并不为太多人所知,直至此次M7450的推出。

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