高通携手中芯为哪桩？

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　　透过最新合作协议，中芯国际表示将与高通共同为持续成长的行动通讯业带来新的28奈米设计和产品。未来，中芯国际还会将其技术延伸至3DIC以及射频前端(RFfront-end)晶圆制造，以支援高通持续扩展Snapdragon系列产品组合。在中芯国际正搭上中国无晶圆厂IC产业成长浪潮的此时，高通毫无疑问仍是中国与全球市场最具主导地位的手机晶片供应商。

　　而有研究指出，中国市场所消耗的半导体元件中，只有非常小的一部分是在当地生产。OskiTechnology资深市场行销总监暨亚太区总经理JinZhang，在一篇部落格文章中指出了中国晶片消耗量与生产量之间的差距，而且该差距在2015年以后预期将不断扩大；这在中国产业界是一个备受关注的议题。

高通携手中芯为哪桩？

　　中国IC消耗量与生产量的比较

　　如同Zhang所言，大多数在中国市场所消耗的IC是来自于Intel、Samsung、TI、Freescale与高通等国际半导体大厂，而中国半导体产业也为那些跨国供应商带来了庞大的商机。在这样的情况下，高通与中芯国际在28奈米制程技术与晶圆制造方面的合作，对中国来说可能被视为往正确方向发展的一个步骤？

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