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4G手机芯片“拼跌”：高通/联发科/Marvell陷苦战
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大陆电信营运商将在第3季再次发动4G智能型手机补贴大战，手机供应链业者纷备妥4G手机新品准备倾巢而出，从近期高通(Qualcomm)、联发科及迈威尔(Marvell)4G手机芯片订单能见度来看，出货量可望倍增，显示大陆4G手机市场需求起飞，然手机芯片厂对于后续毛利率走势却存隐忧，在芯片杀价冲量策略下，4G手机芯片出货越多，恐越不利毛利率表现。
观察高通、迈威尔及联发科第2季毛利率表现，以及对于第3季毛利率预期，高通、迈威尔均开始出现下滑走势，高通已将平均毛利率目标下修到约47%，至于联发科因为4G手机出货还不明显，毛利率仍维持略增，但公司亦坦言第3季毛利率成长将极具压力，凸显4G手机芯片价格持续下滑，使得4G手机芯片卖越多，所带来的获利边际贡献度反而减低。
高通已宣布将降价促销4G手机芯片，甚至业界传出报价恐跌破20美元大关，4G手机芯片恐与终端4G手机新品一样，出现与3G手机产品几无价差情形，迫使终端客户全面升级4G技术规格。面对高通降价冲量动作，联发科及迈威尔亦跟进，使得4G手机芯片报价在第2季底、第3季初骤降约2成。
对于手机芯片大厂来说，晶圆代工及封测产能吃紧，通常会因为本身下单量具经济规模，对于毛利率表现造成加分效果，因为下游客户此时多不会恣意砍价，反而更注重芯片厂能够及时供货，这亦让手机芯片大厂可获取较大利润。
不过，现阶段上游晶圆代工产能仍吃紧，但4G手机芯片报价竟然持续下滑，显示4G手机芯片市场竞争压力相当大，各大4G手机芯片供应商为抢占市占率，针对芯片报价不断下杀取量。
面对大陆4G手机市场需求潮终于来临，有意全面卡位4G手机芯片市场的3大芯片厂高通、迈威尔及联发科均全力冲刺，业界预期2014年下半4G手机芯片价格下滑速度及幅度将更甚于上半年，这亦将让3大手机芯片厂陷入4G手机芯片出货越多、毛利率却越低的窘况。
