- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
手机芯片市场：英伟达博通出局 高通联发科寡头博弈
录入：edatop.com 点击：
在一个接一个大佬"不玩了"的背后，反映出手机芯片市场的竞争加剧。众所周知，支撑芯片产业生存和发展的三要素是技术、规模和资金。通信网络从2G发展到3G，再到4G，由于各厂商"术业有专攻"，网络技术的迭代带来座次排名的变更，因此部分厂商被淘汰似乎也在情理之中。
未来或成寡头游戏
目前完全具备技术、资金、规模三要素的恐怕也只有高通。如在技术上，无论在手机芯片相关的AP和基带芯片上，还是重要的SoC集成能力上，都远远超过竞争对手。
高通之外，联发科技在占据中低端市场之外，也在向高端市场迈步，如抢先推出了真八核芯片解决方案，并已在部分厂商的新品中得到商用。PC芯片老牌巨头英特尔也在向移动领域发力，其X86架构获得了部分厂商的采用。
业界指出，可以大胆地预测，随着市场竞争的持续升级，加上4G手机推广普及加速，手机芯片市场的"逃兵"还会继续出现。未来市场将演变为资本、技术、规模的全方位比拼，洗牌效应下，或将只剩下两三家寡头当道。
