要闻汇：小米3S荣耀6终极解密/海思麒麟“逆袭”高通

　　集成了独立的视频解码单元以及HiFi音频解码单元，麒麟920是在Soc层面上提升手机音质，算得上是国产厂商敢为人先的创新，效果值得期待。

　　i3传感器综合管理模块，像MotoX、iPhone5s一样紧跟业界潮流，让手机传感器的开启变得更智能、耗电更低。

　　整合基带部分的进步非常值得称道。FDD/TDD两种4G制式的全面支持，很不容易。而麒麟910上已经一款芯片就能全面支持2G/3G/4G，厉害如三星、Nvidia、Intel都没能做到在单芯片SOC集成4G基带，纸面上的技术水平，居然能与移动Soc领域双霸高通和MTK看齐。

　　内存控制器上支持LPDDR3，也是业界最新最高标准。

　　集成的影像处理单元上，据说是华晶的ISP。拍照具体效果，可能比不上三星、苹果的独立ISP单元，但是至少不会比骁龙800/805集成的ISP差。

　　总的来看，麒麟920 Soc既全又精，不但该集成的都集成了，还有一些别的厂商没有的，如HiFi音频模块、i3传感器综合管理模块、强大的基带，而且，每一个单独模块的设计性能都达到了业界一流水准。

　　麒麟920的横空出世意义非凡：它超高的集成度，意味着降低整机的硬件和研发成本，性能与业界一流看齐，竞争力终于不再落后于人。只要麒麟920纸面上的性能不假，实际使用时的稳定性有保证，硬件上整合了这块Soc的华为手机，将真正具备让其它国产厂商艳羡的竞争力。

　　如果这块Soc被市场证明是一款成功的产品，以麒麟920为起点、尝到了自主研发甜头的华为，即可就此形成良性发展循环，像三星一样一步一个脚印走硬件上垂直整合的道路。

　　逆袭，就真的不再是一个梦。

　　高通骁龙新一代SOC芯片详解：海思麒麟能敌？

　　上文说到海思麒麟芯片已经达到业界一流水平，甚至麒麟920的跑分超越了高通骁龙805。这对一代霸主高通的地位会不会构成威胁呢？我们不妨再来看看高通的新一代SOC芯片，孰强孰弱，比过就知道。

　　高通在刚刚结束的Computex2014展会上正式对外公布了骁龙处理器的未来路线图，从高端的骁龙810/808，到中端的骁龙610/615，再到入门的骁龙410，自上至下全面布局64位处理器，可以预见，64位普及的时候就要来临了，新一代的"跑分天王"也将诞生。今天，我们就和大家详细聊聊其中主流的骁龙810/808、615/610以及最热门的骁龙805。

　　中端覆盖：骁龙615/610

　　在高通的路线规划中，615/610隶属于骁龙600家族，型号为MSM8939/MSM8936，采用28nmLP的制造工艺，面向2000左右价位的中高端手机。

　　具体到芯片设计上，骁龙615/610放弃了高通惯用的Krait架构，而是直接采用了ARM公版的CortexA53架构，骁龙615与骁龙610的主要区别在于核心数，615为八核心，610为四核心；GPU方面，采用了新一代Adreno405，支持OpenGLES3.0，同时支持了2K分辨率的屏幕和H.265视频解码。

　　当然，高通芯片最强大的地方在于出色的网络制式支持，涵盖了LTEFDD、LTETDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA、GSM主流制式，也符合中国移动五模十频的入库要求。同时得益于高通推出新的QRD参考设计方案，极大方便了厂商的手机设计，节约成本。相信骁龙615/610会成为不少中端手机标准配置。

　　据高通给出的消息，骁龙615/610将在今年第三季度供货，相信我们下半年就可以看到很多搭载骁龙615/610的手机了。